型号:

BC856

品牌:BLUE ROCKET
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BC856 产品实物图片
BC856 一小时发货
描述:通用三极管 BC856
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
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0.0403
3000+
0.032
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集电极电流(Ic)100mA
集射极击穿电压(Vceo)65V
耗散功率(Pd)350mW
直流电流增益(hFE)475
特征频率(fT)150MHz
集电极截止电流(Icbo)15nA
集射极饱和电压(VCE(sat))300mV
射基极击穿电压(Vebo)5V
数量1个PNP

BC856 通用 PNP 三极管(BLUE ROCKET,SOT-23)

一、产品概述

BC856 是一款通用小信号 PNP 三极管,BLUE ROCKET 品牌,单只封装为 SOT-23。该器件适合用于小功率开关、模拟信号放大、驱动与电平转换等场景,具有较高的电压承受能力和较大的直流电流增益,适合在低电流、高电压或需要较大增益的信号链路中替代常规 PNP 器件。

数量:1 个(SOT-23 封装)

二、电气主要参数

  • 晶体管类型:PNP
  • 集电极电流 (Ic):100 mA(最大)
  • 集–射极击穿电压 Vceo:65 V(最大)
  • 功耗耗散 Pd:350 mW(器件最大耗散,封装限制)
  • 直流电流增益 hFE:475(典型值)
  • 特征频率 fT:150 MHz(典型)
  • 集电极截止电流 Icbo:15 nA(典型/最大量级)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):300 mV(典型,在特定偏置条件下)
  • 射–基极击穿电压 Vebo:5 V(最大)
  • 封装:SOT-23(表面贴装)

说明:上述参数为器件典型或额定值,具体在不同工作点(温度、偏置电流等)下会有变化。请在设计中参考厂方完整数据手册以确定测量条件与极限值。

三、特性与优势

  • 高电压承受力:Vceo 达 65 V,使其能用于较高电压轨的高侧开关或信号路径。
  • 高增益:hFE 可达 475(在低/中等集电极电流下),对小信号放大器或电流放大器非常有利,可减少基极偏置电流需求。
  • 高频特性良好:fT 约 150 MHz,适合高频小信号放大与缓冲场合。
  • 低泄漏:Icbo 仅 15 nA,适用于要求低漏电的偏置网络或高阻节点。
  • 小封装适合表贴:SOT-23 占板面积小,适用于空间受限的消费电子与便携设备。

四、典型应用场景

  • 小信号放大器(前置放大、音频预放、射频前端的低功率段)
  • 高侧开关与电平转换(PNP 特性适合正轨侧控制)
  • 驱动小型继电器或指示灯(在合理功耗和散热条件下)
  • 模拟开关、恒流源或有源负载设计
  • 电路保护与欠压/过压检测中的开关元件

五、使用注意与电路建议

  • 功耗限制:Pd 为 350 mW,SOT-23 封装热阻较大,在实际电路中需要考虑环境温度与 PCB 散热(加大铜箔面积或散热过孔)以避免过热导致失效。
  • 饱和电压条件:VCE(sat) = 300 mV 为典型值,通常在规定的 Ic/Ib 驱动比下测得。若用于开关场合,请保证基极有足够的驱动电流以降低饱和压降。
  • 避免超过 Vebo:射–基极击穿电压 Vebo = 5 V,基极对发射极的电压不应超过该值,特别是在系统通电/开机瞬态或静电事件时。
  • 偏置与稳定:由于 hFE 较高,偏置电阻和反馈网络需考虑温度漂移与 hFE 变化,必要时采用负反馈或恒流源稳定工作点。
  • 漏电与高阻节点:Icbo 较小,适合高阻电路,但仍应在高温环境下验证漏电随温度上升的变化。

六、封装、引脚与热管理

  • 封装:SOT-23,适合回流焊工艺。
  • 引脚信息:不同厂家的封装丝印与管脚排列可能存在差异,请以 BLUE ROCKET 提供的具体数据手册或样片丝印为准后再进行 PCB 布局与封装库创建。
  • 热管理建议:在需要连续大电流或高电压降情况下,合理增大 PCB 散热铜箔面积,必要时在器件下方或周围放置热沉过孔;保证器件结温不超过厂家规定的最大值以延长寿命。

七、替代与选型提示

  • 若需求更高功耗或更低饱和电压,可考虑功率级别更高的封装(SOT-223、SOT-89 或 TO-92 等)或选用同类规格但 Pd、Vceo 更高的器件。
  • 选型时应同时对比 hFE 在目标工作 Ic 下的曲线、VCE(sat) 在不同 Ib 条件下的表现、以及温度特性。
  • 在需与 NPN 配对使用(差分、推挽等)时,注意参数对称性与偏置方案的匹配。

如需我帮您生成针对特定工作点(例如 Ic = 50 mA、Vce = 30 V、环境 50°C)下的功耗与结温估算、电路偏置计算或推荐替代型号与 PCB 封装库原理图符号,我可以基于更具体的使用条件继续提供设计建议。