型号:

LTR18EZPF1001

品牌:ROHM(罗姆)
封装:0612
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LTR18EZPF1001 产品实物图片
LTR18EZPF1001 一小时发货
描述:贴片电阻 1W 1kΩ ±1% 厚膜电阻
库存数量
库存:
150
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.115
5000+
0.0941
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值1kΩ
精度±1%
功率1W
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

LTR18EZPF1001 产品概述

一、概述

LTR18EZPF1001 是 ROHM(罗姆)系列的贴片厚膜电阻,标称阻值 1kΩ,公差 ±1%,额定功率 1W,温度系数(TCR)±100 ppm/℃,工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃,封装规格为 0612(约 1.5 mm × 3.0 mm)。该产品面向对功率密度和精度有较高要求的贴片电路,兼顾耐热、稳定性与批量可装配性,适用于工控、电源与通信等领域。

二、主要性能特点

  • 厚膜工艺:成熟可靠,成本与工艺兼顾,适合大批量生产。
  • 精度高:±1% 阻值公差,满足精密分压、偏置与电流检测等场合的阻值要求。
  • 功率等级:1W 额定功率,在小尺寸封装中提供较高功率承载能力(注意散热条件影响)。
  • 宽温范围:工作温度 -55 ℃ ~ +155 ℃,适应工业级环境。

三、电气与热特性说明

  • 标称阻值:1kΩ,阻值随温度按 ±100 ppm/℃ 变化,适用于对温漂有一定控制的电路设计。
  • 功率与热管理:1W 为在参考环境与散热条件下的额定值,实际应用中需考虑PCB铜箔面积、周围元器件与通风条件,必要时参考厂家降额曲线以避免过热导致寿命下降。

四、封装与机械特性

0612 封装尺寸约为 0.06" × 0.12"(约 1.5 mm × 3.0 mm),适合自动贴装与回流焊工艺。厚膜结构对机械冲击和焊接热循环具有良好耐受性,但仍建议按 ROHM 推荐的装配与焊接规范操作。

五、可靠性与环境适应

产品设计适应工业级温度与较苛刻工作环境,常见符合项包括耐热老化、温度循环与湿热试验(具体测试条件请参照 ROHM 规格书)。对于高可靠性场合,建议在设计时预留适当的功率裕量并避免长期在极限温度下工作。

六、典型应用

  • 工业控制与传感器接口电路
  • 开关电源的分压/检测电阻
  • 通信设备、基站及终端的偏置/限流场合
  • 仪器仪表及汽车电子(需确认具体车规认证)

七、选型与使用建议

  • 在高功耗或散热受限的线路板上,优先增加铜箔面积或使用散热槽以提升散热能力。
  • 对温漂敏感的应用,可考虑更低 TCR 的电阻或温度补偿电路。
  • 焊接时遵循供应商的回流曲线与焊接工艺规范,避免超出热循环导致性能退化。
  • 在关键可靠性场合,参考 ROHM 官方规格书与可靠性报告进行详细评估。

八、结语

LTR18EZPF1001 以其 1W 功率、±1% 精度与工业级温度范围,在需要中等功率与较好精度的贴片电阻应用中具有良好性价比。最终选型与可靠性验证应结合具体电路热平衡与环境条件,并参考 ROHM 官方资料与样品测试结果。