型号:

FCR951

品牌:国芯佳品
封装:SOT-23
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
FCR951 产品实物图片
FCR951 一小时发货
描述:双极型晶体管(普通三极管) FCR951
库存数量
库存:
3000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.131
3000+
0.116
产品参数
属性参数值
晶体管类型NPN
集电极电流(Ic)100mA
集射极击穿电压(Vceo)10V
耗散功率(Pd)200mW
直流电流增益(hFE)250@15mA,6V
特征频率(fT)8GHz
集电极截止电流(Icbo)100nA
射基极击穿电压(Vebo)1.5V
数量1个NPN

FCR951 产品概述 — 国芯佳品(SOT-23,一只装)

一、器件概述

FCR951 为一款通用 NPN 双极型晶体管,适用于小信号放大与开关场合。典型封装为 SOT-23,单颗供应(数量:1个NPN)。器件设计侧重高直流增益与较高的特征频率,适合对增益和频率响应有一定要求的便携类与通信类电路。

二、主要电气参数

  • 类型:NPN
  • 最大集电极电流 Ic:100 mA
  • 集-射击穿电压 Vceo:10 V(注意为器件最大允许工作电压)
  • 耗散功率 Pd:200 mW(环境温度与封装散热影响显著)
  • 直流电流增益 hFE:250 @ Ic=15 mA, Vce=6 V(高增益特性)
  • 特征频率 fT:8 GHz(表征高频增益带宽潜力)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(低漏电流)
  • 射极-基极击穿电压 Vebo:1.5 V(注意反向基-射极电压限制)

三、性能解读与使用要点

  • 低 Vceo(10 V):适合低压电源系统,禁止在高压环境下直接使用,设计时留足余量。
  • Pd 200 mW:SOT-23 封装散热受限,实际允许的 Ic 与 Vce 同时受 Pd 限制;高电流长时间导通需降额或采用外部散热手段/并联器件。
  • 高 hFE(250@15mA):可用于小信号放大器或作为前级驱动器,但在极小电流或饱和区增益会下降,设计时注意偏置稳定与负反馈。
  • fT = 8 GHz:表明器件在高频下仍有良好增益,但实际电路带宽受布局、电容与负载影响;适用于 VHF/UHF 小信号应用的前置放大或混频器等场合。
  • Vebo = 1.5 V:避免对基-射极施加反向电压超过此值(可能在快速开关或静电事件中发生损伤)。

四、典型应用场景

  • 便携式无线设备小信号放大与振荡器前级。
  • 低压驱动电路、逻辑接口电平转换。
  • 射频前端或混合器中的增益级(需合适阻抗匹配)。
  • 通用开关、低功率驱动与信号缓冲。

五、封装与布局建议

  • 封装:SOT-23,常见引脚配置通常为 1=B, 2=C, 3=E,但不同厂家会有差异,使用前务必参照厂家数据手册确认。
  • PCB 布局:尽量缩短高频回路走线、增设地平面并靠近器件优秀退耦。对于 Pd 接近上限的工况,采用热铜箔与过孔并联以改善散热。
  • ESD 与反向保护:基极反向电压限制低,建议在输入端加限流电阻或二极管保护以防静电或反向脉冲损伤。

六、选型与替代建议

在需要更高耐压或更大功耗时,应选择 Vceo 更高或 Pd 更大的封装器件;若需要更稳定的低频增益或更高电流容量,也可选择 TO-92/更大封装的 NPN 器件。若用于射频高增益场合,注意比较 fT 与 S参数等高频指标。

如需原厂详细引脚、典型电路图及环境降额曲线,请参考国芯佳品提供的完整数据手册以获得最准确的设计依据。