RB068L100DDTE25 产品概述

一、产品简介

RB068L100DDTE25 是 ROHM（罗姆）推出的一款肖特基势垒整流二极管，面向中等功率的开关电源与整流应用。该器件在 2A 工作电流下表现出较低的正向压降，并可承受最高 100V 的反向电压，结合 DO-214AC (SMA) 表面贴装封装，适合自动化贴装与中功率密度设计。

二、主要参数

• 型号：RB068L100DDTE25
• 品牌：ROHM（罗姆）
• 正向压降 (Vf)：约 790 mV @ IF = 2 A
• 直流反向耐压 (Vr)：100 V
• 最大整流电流：2 A（连续）
• 反向漏电流 (Ir)：15 µA @ VR = 100 V
• 封装：DO-214AC (SMA)，SMD 封装

三、特性与优势

• 低正向压降：在 2A 条件下 Vf ≈ 0.79 V，减少导通损耗，提高整流效率，适用于降压/升压开关电源的输出整流或二次侧整流。
• 低反向漏电：100V 时 Ir 约 15 µA，便于在高压应用中控制静态损耗与自放电。
• 快速恢复特性：肖特基二极管本征的无反向恢复或极小恢复电流，减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。
• 表面贴装封装：DO-214AC (SMA) 兼顾散热与占板面积，适合自动化生产与常见 PCB 布局。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）二次侧整流
• DC-DC 转换器输出整流与续流二极管
• 电池充放电与电源保护电路
• 逆变器/功率模块的保护与整流
• 需要中高压耐受与低损耗的功率电子场合

五、封装与布局建议

• DO-214AC (SMA) 为常用的表贴功率封装，焊盘需保证良好散热通道。建议在焊盘下方与接近一侧布置热过孔（thermal vias）并连接到内/底层铜箔以提升散热能力。
• 走线尽量短且宽，以降低串联电阻和寄生感抗。输入/输出回路应靠近器件焊盘以减少回路面积，降低 EMI。
• 器件的极性通常用阴极带标识，安装时请注意方向以防反接损坏。

六、使用注意事项

• 反向漏电随温度显著上升：肖特基结构在高温下 Ir 会增加，设计时需考虑最高工作温度与漏电容限值。
• 考虑电流/温度降额：2A 为器件在合适散热条件下的连续整流能力，实际使用应根据 PCB 散热能力和环境温度进行设计余量。
• 非同步整流替代：对于极高效率的系统，同步 MOSFET 仍可能在低压大电流场合优于肖特基整流；在选择时应权衡效率与成本/复杂度。

总结：RB068L100DDTE25 以其 100V 耐压、2A 整流能力和在 2A 时约 0.79V 的低正向压降，在中功率开关电源与整流场合表现可靠，是对成本、可靠性和体积有综合要求设计的优选方案。