型号:

8550M-D

品牌:BLUE ROCKET
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
8550M-D 产品实物图片
8550M-D 一小时发货
描述:双极型晶体管(普通三极管) PNP 耐压:25V 电流:1.5A
库存数量
库存:
2840
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0407
3000+
0.0323
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集电极电流(Ic)1.5A
集射极击穿电压(Vceo)25V
耗散功率(Pd)625mW
直流电流增益(hFE)160@100mA,1V
特征频率(fT)200MHz
集电极截止电流(Icbo)100nA
集射极饱和电压(VCE(sat))500mV@800mA,80mA
射基极击穿电压(Vebo)6V
数量1个PNP

8550M-D 产品概述

一、产品简介

8550M-D 是一款面向通用放大与开关场合的 PNP 双极型晶体管,由 BLUE ROCKET 品牌出品,采用 SOT-23 小型表面贴装封装。该器件在低压(Vceo = 25V)下能提供较大的集电极电流(Ic = 1.5A)和良好的电流放大能力,适合便携设备、消费电子及一般信号驱动场合使用。

二、主要电气参数

  • 晶体管类型:PNP(通用三极管)
  • 集电极电流(Ic):1.5 A(峰值/额定参考)
  • 集射极击穿电压(Vceo):25 V
  • 功耗耗散(Pd):625 mW(封装及热阻相关,请参照厂方数据表)
  • 直流电流增益(hFE):160(测试条件:Ic = 100 mA, Vce = 1 V)
  • 特征频率(fT):200 MHz(高频响应良好,适合中高频小信号放大)
  • 集电极截止电流(Icbo):100 nA(常温)
  • 集电极饱和电压(VCE(sat)):0.5 V(测试条件:Ic = 800 mA, Ib = 80 mA)
  • 射基极击穿电压(Vebo):6 V
  • 封装:SOT-23(3 引脚)
  • 数量:1 个

(注:所有参数若无其他说明均以典型/厂方测试条件为准,实际电气性能受温度、PCB 散热面积与使用条件影响。)

三、主要性能特点

  • 小体积低成本:SOT-23 封装便于表面贴装,适合高密度 PCB 设计。
  • 低压大电流能力:在 25V 额定电压下支持高达 1.5A 的集电极电流,适用于低压功率开关及驱动场合。
  • 高增益:在中低电流区 hFE 可达 160,有利于减少基极驱动电流、提高驱动级效率。
  • 高频性好:fT = 200 MHz,适合用于中高频率的小信号放大与快速开关。
  • 低漏电:Icbo 低至 100 nA,利于静态功耗控制和高阻抗电路的稳定性。

四、典型应用场景

  • 耳机放大、音频前级与小信号放大电路。
  • 便携式设备的电源管理与低压功率开关(需注意功耗与散热限制)。
  • 驱动小型继电器、继电器线圈、LED 阵列及低压电机的开关元件(配合合适的基极驱动)。
  • 中频放大与高速开关电路。
  • 数字电路中的高/低侧小电流切换(PNP 特性适合某些高端电平切换方案)。

五、使用与设计注意事项

  • 散热与功耗:SOT-23 封装的热阻较大,Pd = 625 mW 为典型额定值,实际可用功耗受 PCB 铜箔面积、环境温度影响。高电流连续工作时需评估结温并增加散热面积或改用更大封装。
  • 饱和控制:若需要低 VCE(sat),需提供足够基极电流(测试条件下 IB 为 80 mA 对应 Ic = 800 mA),请按工程经验或计算确定基极驱动能力,避免基极过驱或欠驱。
  • 极性与偏置:PNP 器件在电路中通常要求发射极比集电极更正电位,注意与电源极性匹配。
  • 基-射击穿限制:Vebo = 6 V,禁止在电路中长时间施加超过该值的反向基极-射极电压,以免损坏器件。
  • ESD 与存储:双极晶体管对静电敏感,建议在生产与装配中采取防静电措施;长期存储按厂方建议进行防潮包装。

六、封装与引脚说明

  • 封装:SOT-23(3 引脚,小型贴片)
  • 引脚功能:三引脚分别为基极(B)、发射极(E)、集电极(C)。不同厂家标注顺序可能稍有差异,建议在设计前核对正式数据手册以确认引脚排列与焊盘推荐尺寸。

七、选型与质保建议

  • 在要求更高功耗或更好散热的场合,建议升级到更大封装或并联使用并进行热仿真验证。
  • 如需批量采购或用于关键产品,建议索取 BLUE ROCKET 官方数据表与样片进行评估测试,并关注器件的出货批次与可靠性报告。

以上为 8550M-D(BLUE ROCKET,SOT-23,PNP)器件的概要介绍与工程使用要点。具体电气曲线、极限值和热参数请以厂方数据资料为准,并在设计验证阶段完成实测确认。