型号:

BSS138

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BSS138 产品实物图片
BSS138 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 1Ω@10V,500mA 50V 500mA 1个N沟道
库存数量
库存:
3018
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0693
3000+
0.055
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)50V
连续漏极电流(Id)500mA
导通电阻(RDS(on))1Ω@10V
阈值电压(Vgs(th))1.5V
栅极电荷量(Qg)910pC@30V
输入电容(Ciss)23pF
反向传输电容(Crss)1.5pF

BSS138 产品概述

一、产品简介

BSS138(品牌:BORN / 伯恩半导体)是一款单个N沟道小功率场效应管,采用SOT-23封装,适用于低电流开关和信号级电平转换场景。器件额定漏源电压为50V,连续漏极电流500mA,适合在中等电压、轻载流条件下作为开关或保护元件使用。其体积小、成本低,便于贴片制造和紧凑电路设计。

二、主要参数

  • 类型:N沟道场效应管(单片,数量:1个)
  • 漏源电压 Vdss:50V
  • 连续漏极电流 Id:500mA
  • 导通电阻 RDS(on):1Ω @ Vgs = 10V
  • 阈值电压 Vgs(th):1.5V
  • 总栅极电荷 Qg:910 pC @ 30V
  • 输入电容 Ciss:23 pF
  • 反向传输电容 Crss(Miller):1.5 pF
  • 封装:SOT-23
  • 品牌:BORN(伯恩半导体)

三、性能要点说明

  • 耐压能力:50V 的Vdss能满足多数中等电压场合(例如汽车电子低压辅助电路、工业传感/控制模块)的开关需求,但请确保不要超过规定额定值。
  • 导通损耗:在Vgs=10V时RDS(on)=1Ω,若工作电流接近500mA,则导通压降约0.5V,对应静态导通损耗约0.25W(P = I^2·R)。SOT-23封装需注意PCB散热以避免过热。
  • 驱动特性:标称Qg为910pC(@30V),属于较大的栅极电荷值。较大的Qg意味着在快速开关时需要较大瞬时栅极电流或专用驱动器,否则开关边沿会变慢并增加开关损耗。
  • 开关与寄生电容:Ciss = 23pF 与 Crss = 1.5pF 显示输入及米勒电容在小信号下不算太大,但与高Qg数据需结合判断器件实际开关行为。Crss决定了切换期间的米勒效应对栅极电压的影响。

四、典型应用场景

  • 低至中等电压的负载开关(LED驱动、传感器供电切换、小型继电器驱动回路)
  • 电平转换与信号开关(在确保Vgs与电流要求匹配的前提下)
  • 保护与限流场合(串联作为过流/短路保护元件)
  • 便携式与消费类电子中对空间和成本敏感的低功耗开关应用

五、驱动与热管理建议

  • 栅极驱动:由于Qg较大,建议使用能提供足够瞬时电流的栅驱动器或在驱动端并联低阻抗驱动源,尤其在频繁开关或高频PWM应用中。估算栅极开关功耗可用公式:P_gate = Qg × Vdrive × f_sw。示例:若Vdrive=10V,f_sw=100kHz,则P_gate ≈ 910e-12×10×1e5 ≈ 0.91W(仅栅极开关耗能),说明高频应用时栅极损耗不可忽视。
  • 导通损耗与结温:导通时静态损耗为I^2·RDS(on),在500mA下约0.25W,SOT-23需依靠PCB铜箔散热,建议在封装下方或周边布置散热铜垫、加宽走线并避免靠近热源。
  • 布局注意:缩短栅极回路路径、在源极和地之间布局旁路电容、添加适当的门阻以控制dv/dt并抑制振铃。米勒电容会在硬开关时引发不期望的瞬态,必要时增加缓冲或RC门限网络。

六、封装与引脚提示

  • 封装:SOT-23,适合贴片加工。具体引脚定义(Gate/Drain/Source)可能随厂商不同有差异,请以BORN官方数据手册(封装图与引脚排列)为准并在设计前核对。

七、选型与使用注意

  • 请核对BORN原始数据手册中的典型曲线与极限参数,尤其是Qg、RDS(on)随Vgs/温度的变化曲线,以确认实际应用可行性。
  • 避免超过最大栅源电压、最大漏源电压及最大结温,遵循可靠性和热失效裕度。
  • 对于高频或较高开关能量的场合,若Qg数值确实较大,建议考虑替代驱动方案或选取Qg更低、RDS(on)更优的MOSFET型号。

总结:BORN出品的这款SOT-23封装BSS138在50V/500mA等级具备基本的开关能力,适用于空间受限的低功率开关和信号应用,但因标注的较大栅极电荷,需在驱动设计与散热管理上给予充分考虑。