ESP32-S3-WROOM-1-N8 产品概述

一、产品简介

ESP32-S3-WROOM-1-N8 是基于乐鑫（Espressif）ESP32-S3 内核的多协议 SMD 模组，集成 8 MB SPI Flash 与板载 PCB 天线，封装尺寸仅 18 × 25.5 mm，适用于批量化 PCB 安装。模组支持 Wi‑Fi 与 Bluetooth 5.0，面向对无线连接、外设接口和成本/体积有严格要求的嵌入式应用。

二、关键规格

• 核心芯片：ESP32-S3
• 存储：8 MB SPI Flash（板载）
• 支持协议：Bluetooth 5.0（BLE）、2.4 GHz 无线（Wi‑Fi）
• 接口类型：SPI、I2S、USB、I2C、UART
• 频率：2.4 GHz
• 天线形式：板载 PCB 天线
• 发射功率：20.5 dBm
• 接收灵敏度：-98.2 dBm
• 工作电压：3.0 V ～ 3.6 V
• 接收电流：95 mA；发送电流：355 mA（典型峰值）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装形式：SMD，18 × 25.5 mm
• 品牌：ESPRESSIF（乐鑫）

三、接口与外设能力

模组提供常用的高速与音频接口（SPI、I2S、USB、I2C、UART），可直接驱动外部传感器、存储器、音频编解码器或外设控制器。8 MB SPI Flash 为固件、文件系统与 OTA 升级提供充足空间。ESP32‑S3 本身在 GPIO 与外设扩展方面能力强，适合需要多路外设的产品设计。

四、射频与电源性能

模组支持 2.4 GHz 工作频段，最大发射功率 20.5 dBm，接收灵敏度达到 -98.2 dBm，可保证在较复杂环境下的通信可靠性。工作电压范围为 3.0–3.6 V，需注意无线发送时的瞬态电流（典型发送电流 355 mA），电源设计应预留足够的瞬态供电能力并采用合适的去耦电容。

五、封装、环境与认证

ESP32-S3-WROOM-1-N8 为表面贴装（SMD）模组，尺寸 18×25.5 mm，便于自动化贴装与量产。工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +85 ℃，满足工业级应用要求。模组带板载 PCB 天线，缩短产品开发周期并降低天线设计复杂度。

六、典型应用与设计建议

适用于智能家居、物联网网关、工业控制、音频设备（I2S）、蓝牙外设、便携终端等多种场景。设计注意事项包括：

• 射频：保留天线周围的 3D 空间免受金属遮挡，遵循厂商给出的 PCB 天线禁区与走线规则；模块焊盘接地可靠以保证射频性能。
• 电源：为应对 355 mA 的发送峰值，电源轨应能提供足够瞬态电流，靠近模组放置适量去耦（陶瓷）与稳压器。
• EMC/热管理：合理布线、增加地平面，必要时在 PCB 布局时考虑散热与屏蔽方案。
• 软件：基于乐鑫的 ESP‑IDF 开发生态，可利用其丰富的网络、蓝牙和外设驱动，支持 OTA 与安全加密。

总之，ESP32-S3-WROOM-1-N8 在尺寸、接口与无线性能之间取得良好平衡，是面向量产的高集成度无线模组选择。对于追求快速投片与稳定射频表现的产品，采用该模组可以显著缩短开发周期并降低天线与射频调试风险。