LESD5D5.0CT1G 产品概述

一、产品简介

LESD5D5.0CT1G 为 KUU 品牌的一款 SOD-523 封装单路 ESD 钳位器件，专为 5V 级及低压高速信号线的静电与电快速瞬变（EFT）保护设计。器件在小封装下实现高效钳位，响应速度快，对敏感接口提供可靠的瞬态抑制能力，适合消费电子、通讯与工业控制等领域的接口防护需求。

二、主要电气参数

• 反向截止电压 Vrwm：5V（适配 5V 工作电压系统）
• 击穿电压（典型）：9V
• 钳位电压（峰值）：15V
• 峰值脉冲电流 Ipp：5A（IEC 污染等级下短时脉冲能力）
• 峰值脉冲功率 Ppp：75W（单次脉冲能量吸收能力）
• 反向漏电流 Ir：1µA（Vrwm 下，适合低功耗系统）
• 结电容 Cj：15pF（对高速信号干扰小，适合数据线保护）
• 通道数：单路
• 工作温度：-40℃ ~ +150℃
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2（ESD）与 IEC 61000-4-4（EFT/脉冲群）测试要求

三、产品特性与优势

• 小尺寸封装（SOD-523），便于高密度 PCB 布局与空间受限的终端设备。
• 低结电容（15pF），对高速差分与单端信号影响小，适用于 USB、UART、TTL 及其它高速接口。
• 低漏电（1µA）特性，适合对待机功耗敏感的便携设备。
• 高峰值能量吸收能力（75W/5A），能有效钳制常见静电与脉冲干扰，保护下游器件可靠工作。

四、典型应用场景

• 手机、平板、便携式设备的 I/O 接口与充电接口保护（5V 系统）。
• USB、UART、SPI、I2C 等低压高速数据线的瞬态抑制。
• 工业控制设备与传感器接口的浪涌/干扰防护。
• 消费类电子与物联网终端的外部连接器防护。

五、封装与使用建议

• 封装：SOD-523，适合常规表面贴装回流工艺。
• PCB 布局建议：将 LESD5D5.0CT1G 放置在被保护端口与 PCB 地之间的靠近连接器位置，走线尽量短且尽快接地；为提高吸收能力，建议在器件附近保留良好接地平面和最短的返回路径。
• 焊接与可靠性：遵循相关焊接规范及回流曲线，避免长时间过高温度。器件额定工作温度 -40℃ 至 +150℃，适应宽温环境。

本产品适用于对体积、响应速度与可靠性有较高要求的瞬态保护场合，结合合理的 PCB 布局与良好的接地设计，可为 5V 级接口提供稳定可靠的静电与瞬态浪涌保护。