型号:

SMF3.3A

品牌:KUU
封装:SOD-123
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SMF3.3A 产品实物图片
SMF3.3A 一小时发货
描述:未分类
库存数量
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.133
3000+
0.119
产品参数
属性参数值
极性单向
反向截止电压(Vrwm)3.3V
钳位电压8V
峰值脉冲电流(Ipp)25A
峰值脉冲功率(Ppp)200W
击穿电压5.2V
反向电流(Ir)400uA
工作温度-55℃~+150℃
类型TVS

SMF3.3A(KUU)产品概述

一、产品简介

SMF3.3A 是 KUU 品牌的一款单向瞬态电压抑制二极管(TVS),以 SOD-123 表面贴装封装提供,专为对 3.3V 直流供电线及信号线的浪涌/静电瞬变保护而设计。器件具有较低的反向截止电压(Vrwm = 3.3V),在瞬态发生时能够迅速进入导通状态,将过电压钳位于允许范围内(典型钳位电压 8V),从而保护下游电路元件免受损害。器件耐受峰值脉冲电流 25A 和峰值脉冲功率 200W,工作温度范围宽(-55℃ ~ +150℃),适合多种工业与民用电子应用。

二、主要电气参数与意义

  • 极性:单向(Uni-directional)
    适用于以地为参考的正向瞬变抑制,推荐将阴极(带极环一侧)接至被保护电源/信号线,阳极接地。
  • 反向截止电压(Vrwm):3.3V
    表示在正常工作条件下器件的最大耐受电压,适配常见 3.3V 电源系统。
  • 击穿电压(Vbr):5.2V
    器件进入雪崩击穿并开始限制电压的起始电压区间,保证在超出 Vrwm 后迅速钳位。
  • 钳位电压(Vclamp):8V(典型)
    在峰值冲击时对电压的最大限制值,关键参数决定被保护器件的安全性。
  • 峰值脉冲电流(Ipp):25A
    器件能承受的瞬态峰值电流能力,用于评价抗浪涌能力。
  • 峰值脉冲功率(Ppp):200W
    在指定的短时脉冲条件下器件可耗散的最大瞬时功率。
  • 反向漏电流(Ir):400 μA
    在 Vrwm 附近的静态漏电水平,需在低功耗或高阻抗电路中考虑其影响。
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃
    适用于较宽温度环境,可靠性高。
  • 封装:SOD-123
    小型表贴,适合空间受限的 PCB 布局与自动化贴装。

三、典型应用场景

  • 3.3V 电源轨防护:为 MCU、FPGA、SoC 等敏感芯片提供浪涌与静电保护。
  • 接口保护:I/O 接口、串行总线或外部连接器处对瞬态过压的抑制。
  • 工业控制设备:宽温度范围和较高脉冲能力使其适用于工业环境的瞬态防护。
  • 消费电子与通信设备:在 USB 子系统、无线模块电源供给与射频前端保护等场合提供辅助防护。

四、布局与使用建议

  • 引脚连接:单向 TVS 的阴极(通常在封装上有标记)连接至被保护线路,阳极连接至地。
  • 接地处理:为发挥最佳保护效果,应将 TVS 的地端尽量通过短且粗的铜箔接至公共地;对于高能量脉冲,建议在附近布置多点过孔与地层连接以降低回路阻抗。
  • 布局距离:将 TVS 尽可能靠近受保护的接口或电源输入端放置,缩短走线以减小寄生电感带来的钳位电压上升。
  • 并联与选型:在需要更高能量吸收时,可并联多个 TVS,但需注意热均衡与钳位一致性;若对漏电流或钳位电压有更严格要求,可选用漏电更低或更低 Vclamp 的型号。

五、可靠性与热管理

  • 功率与冲击:200W 的峰值脉冲功率与 25A 的峰值脉冲电流表明器件能承受短时高能冲击;在频繁浪涌或较长脉冲情况下应采用外部限流(如保险丝、阻尼元件)或选型更高能量器件以避免过热失效。
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃ 的范围适合多数严苛环境,但长期接近上限运行会加速老化,设计时建议留有裕量。
  • 焊接与装配:采用 SOD-123 封装,符合常规表面贴装工艺,装配时应遵循制造商的回流焊温度曲线与焊接建议,以避免热应力损伤。

六、选型与注意事项

  • 钳位电压与被保护元件耐压:钳位电压 8V(典型)对 3.3V 系统来说能提供有效防护,但若被保护元件的最大耐压低于此值需谨慎。
  • 漏电流考量:400 μA 的反向漏电相对较高,在低功耗或精密模拟前端需评估其影响,必要时可选漏电更低的型号。
  • 验证测试:在最终设计中应进行实际浪涌与 ESD 测试(考虑实际连接线寄生、接地方式等),以验证保护效果并调整 PCB 布局或增加保护级数。

结论:SMF3.3A(KUU,SOD-123)是一款针对 3.3V 系统的单向 TVS 器件,具有良好的瞬态吸收能力与宽温度适应性,适用于一般工业与消费电子的瞬态保护需求。在实际应用中,应结合具体系统的耐压、漏电、热管理和 PCB 布局进行综合评估与验证,以保证长期可靠的保护效果。