UMK105CBJ105KV-F 产品概述

一、产品简介

UMK105CBJ105KV-F 为 TAIYO YUDEN（太阳诱电 / 太诱）出品的一款多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 1.0 μF，容差 ±10%，额定电压 50 V，介质类型 X5R，封装 0402（公制约 1.0 mm × 0.5 mm）。该系列侧重体积小、容量密度高，适用于对板上去耦与滤波有较高容量要求且空间受限的场合。

二、主要参数

• 电容值：1.0 μF
• 容差：±10%（标称值）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X5R（温度范围及特性按 X5R 规范：-55°C ～ +85°C，温度范围内容量变化参照制造商数据）
• 封装：0402（≈1.0 × 0.5 mm）
• 类型：多层陶瓷（钛酸钡系高介电常数材料）

三、性能特点

• 体积小、容量/体积比高，适合高密度装配；
• 50 V 额定电压为电源去耦和中等电压电路提供良好裕量；
• X5R 介质在体积与温稳定性之间取得平衡，适合一般功率去耦与旁路应用；
• 良好的可靠性与可焊性，兼容常见回流焊工艺（请参照厂商回流曲线）。

四、典型应用

• PCB 电源去耦、输入/输出旁路；
• DC–DC 转换器及稳压器的输入/输出滤波；
• 消费电子、通信设备、模块化电源、工控与嵌入式系统中体积受限处的储能/滤波环节。

五、封装与工艺建议

• 建议按制造商推荐的焊盘与焊膏印刷量设计，保证良好焊点与应力分布；
• 建议贴片时避免机械弯曲或挤压，减少板弯导致的陶瓷裂纹风险；
• 兼容标准回流焊，但应参照厂方回流曲线控制峰值温度与时间；清洗与储存按元件说明执行。

六、设计注意事项

• X5R 为介质型陶瓷，存在 DC 偏压导致的容量下降（随电压增加容量会显著下降）；在关键滤波/计时场合应考虑电压下的实际有效容量或选用更稳定介质；
• 对可靠性有高要求的应用（如汽车级）需核实器件是否满足相应认证或选择相应等级产品；
• 使用前请参照 TAIYO YUDEN 官方数据手册，获取详尽的尺寸图、焊接规范、温度特性曲线及可靠性试验数据，以便在电路设计中正确选型与布局。

若需进一步的电气特性曲线（如容量随 DC 偏压、频率与温度的变化）或封装尺寸图，我可基于厂商资料为您整理。