GRM1555C1H681JA01D 产品概述

一、产品基本信息

GRM1555C1H681JA01D 为村田（muRata）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 680 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，介质为 C0G（NP0）。封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），适用于需要高稳定性、低损耗的精密模拟与高频电路。

二、电气性能要点

• 温度特性：C0G/NP0 表示近乎零温度系数，典型变化非常小（约 0 ± 若干十 ppm/°C），适合对温度敏感的电路。
• 损耗与品质因数：C0G 介质损耗极低，等效串联电阻和损耗角正切（tanδ）非常小，利于在高频下保持高 Q 值与低相位误差。
• 电压特性：额定电压 50 V；与 X7R 等高介电常数材料相比，C0G 在直流偏压下的电容变化极小。
• 工作温度范围：典型适用范围为 -55°C 至 +125°C（请按实际应用与数据表确认详细数值）。

三、典型应用场景

适用于要求稳定电容值与低损耗的场合，例如：射频匹配与滤波、振荡器与时钟电路、精准采样/ADC 前端、阻抗补偿、精密滤波和时间常数电路等。

四、封装与装配建议

• 尺寸：0402（约 1.0 × 0.5 mm），适合高密度贴装。
• 焊接：兼容常规回流焊工艺，遵循厂商回流温度曲线以保证焊接可靠性。
• PCB 布局：电容端子与信号端尽量缩短走线以减少寄生电感；在关键接地位置使用短、粗的接地回路；贴片附近避免机械应力集中，减少板弯曲导致的裂纹风险。
• 存储与处理：避免长期潮湿环境，开封后按湿敏等级及回流工艺要求处理。

五、选型与替代考量

当需要更大电容值或更小体积时，可参考同系列或其他介质（如 X7R、X5R）的产品，但需权衡温度稳定性、直流偏置与损耗。型号标识中常见的“681”代表 680 pF，“J”代表 ±5% 容差，便于快速识别。

六、优势总结

GRM1555C1H681JA01D 以其 C0G 介质带来的高温稳性、低损耗和极小的电容漂移，配合 0402 小封装，适合高密度板上的精密模拟与高频应用，是需要稳定电气特性的设计中常用且可靠的选择。

如需更详细的电气图表（频率响应、DC 偏压曲线、机械尺寸公差及焊接曲线），建议参阅村田官方数据手册或索取样片进行实测验证。