CL10B102KC8WPNC 产品概述

一、产品简介

CL10B102KC8WPNC 为三星（SAMSUNG）品牌的贴片多层陶瓷电容（MLCC），基本参数：容值 1nF（102），精度 ±10%（K），额定电压 100V，介质材料 X7R，封装规格 0603（1608 公制）。该型号适用于对体积、稳定性和耐压有中等要求的宽泛电子应用场景。

二、主要性能与参数

• 容量：1nF ±10%
• 额定电压：100V DC（具体耐压与过压裕度请参见厂家数据手册）
• 温度特性：X7R（可在 -55°C 至 +125°C 范围内工作，温度变化引起的容量漂移在典型范围内）
• 封装：0603（适合高密度贴装）
• 特性：低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），响应快，适合去耦、滤波等用途

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC 模块、稳压器输入/输出）
• 高频滤波与阻抗匹配（射频前端低频旁路）
• 抗干扰电路与信号线耦合/隔离
• 工业控制、通信设备、消费类电子及测量仪器等需要小体积、高密度贴装的场合

四、设计与使用建议

• DC 偏置效应：陶瓷介质在高偏压下会产生容量下降，设计时须考虑在实际工作电压下的有效容量，必要时进行实测验证或按厂方 DC-bias 曲线选型。
• 布局：去耦电容应尽量靠近电源引脚与地平面，焊盘短、宽、对称以降低寄生阻抗。
• 回流焊：遵循厂家建议的回流温度曲线，避免温度骤升骤降；对于潮湿敏感的贴片，请在开封后按建议时间回流或进行烘烤。
• 焊盘尺寸与焊膏量：建议参考三星官方推荐的 PCB land pattern，以兼顾焊接可靠性与电气性能。
• 机械应力：0603 尺寸虽小，但对板弯曲及机械挤压敏感，布局时避免将电容置于受力集中区域或穿孔边缘附近。

五、可靠性与储存注意

• 湿敏性：若封盘拆封后暴露于高湿环境，建议按厂家规定进行干燥（烘烤）处理后再回流。
• 机械损伤：注意回流前后的搬运与贴装，防止外力造成裂纹。
• 温度循环与老化：X7R 介质具有良好的温度范围，但长期高温或频繁温度循环会影响容值稳定性，应在可靠性评估中考虑寿命衰减。

六、选型建议

CL10B102KC8WPNC 以其 100V 耐压与 0603 小封装的组合，适合在对体积与耐压有平衡需求的电路中使用。若电路对温度稳定性或容量随电压衰减敏感，建议与备用方案（如 NP0/C0G 或更大尺寸 MLCC）比较，并参考厂家完整数据手册与 DC-bias 曲线进行最终确认。若需采购或获得实物尺寸、焊盘建议、可靠性试验数据，请直接参考三星官方资料或向供应商索取技术支持。