BSC007N04LS6 产品概述

一、概述

BSC007N04LS6 是 Infineon（英飞凌）推出的一款高性能 N 沟道功率 MOSFET，额定漏源电压 Vdss=40V，连续漏极电流 Id=100A，适用于中低压大电流的开关和功率管理场合。封装为 TDSON-8-EP（5x6），具有良好的热性能与布局友好性，工作温度范围宽（-55℃ ~ +175℃）。

二、关键电气参数

• Vdss（漏源电压）：40 V
• Id（连续漏极电流）：100 A
• RDS(on)（导通电阻）：0.7 mΩ @ Vgs=10V, Id=50A（低导通电阻，导通损耗小）
• Pd（耗散功率）：188 W（在良好散热条件下可承受较大功率）
• Vgs(th)（阈值电压）：2.3 V
• Qg（总栅极电荷）：94 nC（相对较大，驱动电流要求高）
• Ciss（输入电容）：8.4 nF @ 20 V
• Crss（反向传输电容，Miller）：89 pF @ 20 V

三、性能亮点与影响

BSC007N04LS6 的超低 RDS(on) 使其在高电流条件下导通损耗极低，适合同步整流、降压转换器和功率开关应用。较高的 Pd 指出在合适的散热设计下能承受持续高功率。较大的 Qg 和 Ciss 表明在高速开关时需要足够的驱动能力，否则开关损耗和切换时间会增加；同时 Crss 影响 Miller 效应，需注意在高 dV/dt 场合的误触发和电磁干扰。

四、封装与热管理

TDSON-8-EP（5x6）带外露大焊盘（EP），有利于将结温通过 PCB 大面积铜箔和过孔散出。建议布局时：

• 在器件底部和焊盘下方布置多排热过孔连接内外层散热铜箔；
• 引脚和功率走线尽量加宽、短化以降低寄生电阻和电感；
• 考虑在热设计中按照实际 PCB 散热能力对 Pd 进行降额使用。

五、典型应用与使用建议

适用于：

• 同步降压（buck）转换器的开关或同步整流管；
• 电机驱动、负载开关、大电流点式开关电源；
• 半桥/全桥拓扑中的低压侧或高侧（配合合适驱动器）。

使用建议：

• 栅极驱动电压推荐 10 V 以获得最低 RDS(on)，若使用较低 Vgs，应评估导通损耗；
• 对于高速开关应用，应配置足够电流的驱动器、合理的栅阻和必要的 RC/TVS 抑制网络；
• 注意器件的 SOA 与热循环，应在系统级进行温升验证。

BSC007N04LS6 以其低导通阻和优良的散热封装，适合要求高效率、大电流的电源与电机驱动场景，但需在驱动与 PCB 热设计上给予足够重视以发挥其最佳性能。