型号:

BSS606NH6327

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:SOT-89
批次:23+
包装:-
重量:-
其他:
-
BSS606NH6327 产品实物图片
BSS606NH6327 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 1W 60V 3.2A 1个N沟道
库存数量
库存:
1210
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.716
1000+
0.66
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)3.2A
导通电阻(RDS(on))90mΩ@4.5V,2.6A
耗散功率(Pd)1W
阈值电压(Vgs(th))2.3V@15uA
栅极电荷量(Qg)5.6nC@5V
输入电容(Ciss)657pF
反向传输电容(Crss)15.3pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)174pF

BSS606NH6327 产品概述

一、主要特性

BSS606NH6327 是英飞凌(Infineon)推出的一款小功率 N 沟增强型场效应管(MOSFET),具有以下关键特性:

  • 漏源耐压 Vdss = 60 V,适合中低压开关场合;
  • 连续漏极电流 Id = 3.2 A(封装与散热受限时需热降额);
  • 导通电阻 RDS(on) = 90 mΩ(VGS = 4.5 V,ID = 2.6 A)——对 5 V 门驱或接近 5 V 的逻辑电平驱动友好;
  • 总栅电荷 Qg = 5.6 nC(测定电压 5 V),栅电容 Ciss = 657 pF,反向传输电容 Crss = 15.3 pF,输出电容 Coss = 174 pF;
  • 门阈电压 Vgs(th) = 2.3 V(ID=15 μA),工作温度范围 -55 ℃~+150 ℃;
  • 封装为 SOT-89,器件额定耗散功率 Pd ≈ 1 W(需关注 PCB 散热设计)。

二、典型电气参数(要点)

  • Vdss:60 V
  • Id(连续):3.2 A
  • RDS(on):90 mΩ @ VGS=4.5 V, ID=2.6 A
  • Pd:1 W(SOT-89,环境与焊盘影响显著)
  • Qg:5.6 nC @ 5 V;Ciss=657 pF,Crss=15.3 pF,Coss=174 pF
  • Vgs(th):2.3 V @ ID=15 μA

三、封装与热管理

SOT-89 小巧且易于贴片,但热阻较高,额定耗散功率约 1 W(视 PCB 铜箔和环境温度而定)。在设计中应:

  • 使用较大铜箔散热区并做热via 与底铜连接;
  • 对连续高电流工作进行温升评估并按规范进行功率降额;
  • 在布局时尽量缩短器件到散热铜块的路径。

四、驱动与开关注意事项

  • 器件在 VGS≈4.5 V 时给出 RDS(on),因此适合 5 V 门驱,但在 3.3 V 驱动下可能不能完全导通;
  • Qg=5.6 nC 表明开关切换存在中等栅驾驶能量需求,高频开关(如数十 kHz 以上)建议使用驱动器或降低门电阻以控制上升/下降时间;
  • 对于感性负载,需并联续流或吸收回路(续流二极管、RC 缓冲或 TVS)以抑制 Vds 峰值和减少 Crss 导致的 Miller 效应;
  • 推荐在门极串入 10–100 Ω 阻尼以限制振铃并保护驱动源。

五、典型应用场景

  • 低压电源开关与载流切换(小功率 DC-DC、负载开关);
  • 小型电机、风扇、继电器驱动的低侧开关;
  • 电池管理与便携设备开关保护(注意热降额和电流限制);
  • 通用工业与消费电子的开关应用。

六、使用建议与可靠性

  • 在布局与散热设计上预留足够铜箔和焊盘以保证长期可靠性;
  • 在高温或近额定电流工作时遵循热降额曲线,避免长时间在 Pd 极限工作;
  • 设计中务必做开关瞬态仿真(考虑 Qg、Coss、Crss)以评估开关损耗与 EMI;
  • 建议在样机阶段进行热成像验证和长期老化测试以确认实际应用的稳定性。

该器件以其在 SOT-89 封装中的中等导通阻抗、60 V 耐压与适配 5 V 门驱的特性,适合对体积和成本敏感的低功率开关场合,但要求设计者对散热和开关损耗给予充分考虑。