0402X104K500NT — 0402 尺寸 X5R 100nF ±10% 50V 片式陶瓷电容 产品概述

一、产品简介

0402X104K500NT 为风华（FH）系列片式多层陶瓷电容器，额定电容 100nF（0.1µF）、公差 ±10%、额定电压 50V，温度特性为 X5R，封装 0402（公制 1005）。该器件体积微小、可靠性高，适合高密度表面贴装（SMT）电路板，用于去耦、旁路与高频滤波等场景。

二、主要特性与电气参数

• 容值：100nF（0.1µF）
• 精度：±10%（标称）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X5R（工作温度范围大致 −55℃ 到 +85℃，典型温度范围内电容变化受限于规格）
• 封装：0402（尺寸极小，适合高密度设计）
• 品牌：FH（风华）
  说明：X5R 型陶瓷在温度和偏压下会有一定电容变化，尤其在高偏压下直流偏置效应明显，设计时应参考厂商数据手册中的温漂与直流偏置曲线。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：微控制器、射频模块、模拟前端等局部去耦，提供快速瞬态响应。
• 高频滤波：抑制电磁干扰与电源噪声，配合电感构成滤波网络。
• 移动与便携设备：空间受限的消费电子、穿戴设备与物联网终端。
• 精密模拟电路：在要求体积小且容值稳定的场合作旁路或耦合（需注意温漂与偏压影响）。

四、设计与布局注意事项

• 布局靠近电源引脚或芯片供电引脚放置，以最小化寄生电感与走线阻抗。
• 对称焊盘与合适的焊膏量可以降低墓碑效应（tombstoning）风险。建议采用厂商推荐的 PCB land pattern。
• 考虑直流偏置效应：在高工作电压下实际可用电容会下降，需按实际偏压与温度条件预留裕量。
• 多个 0402 电容并联可减小等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL），改善滤波性能。

五、焊接与可靠性建议

• 建议采用无铅回流焊工艺，并遵循器件回流温度曲线（峰值温度与保温时间按厂商手册）。
• 避免在焊接过程中对器件施加过大机械应力或快速冷却，以免发生裂纹。
• 存放与贴装应注意防潮防静电，遵循厂商包装与 MSL（若标注）要求。
• X5R 属介质型陶瓷，对振动和热循环有良好耐受性，但过度弯曲或局部受力仍可能导致失效，应在设计阶段考虑应力释放。

六、采购与替代建议

• 该型号常见为卷带包装，适合高速贴装机使用；下单时确认包装规格与供货批次。
• 若需替代，可在相同性能（0402、100nF、±10%、50V、X5R）下选择其他品牌，但应比对直流偏置曲线、温漂与可靠性试验数据以确保电路性能一致。
• 量产前建议索取器件样品并进行电路级测试，包含温度漂移、偏压依赖与寿命试验，确保满足最终应用要求。

如需我帮忙对比具体替代件或解读风华官方数据手册中的偏压/温漂曲线，提供 PCB 布局示意或回流曲线建议，可把相关资料或应用场景发来。