JMK212BBJ107MG-TE 产品概述

一、产品概述

JMK212BBJ107MG-TE 是太陽誘電（TAIYO YUDEN）系列的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定容量 100 µF，初始容差 ±20%，额定电压 6.3 V，介质材料为 X5R，封装尺寸为 0805（2012 公制）。该型号在尺寸与容量之间取得平衡，适合对体积和容量都有较高要求的移动设备与消费电子设计。

二、主要特点

• 高容值：单片标称 100 µF，可在有限面积内提供较大电荷储能。
• 工作温度范围符合 X5R 特性（典型 -55℃ 至 +85℃），温度稳定性较好。
• 低等效串联电阻（ESR）与低电感，适合高速去耦与瞬态响应需求。
• 表面贴装 0805 尺寸，适配自动贴装与回流焊流程；TE 尾缀通常指卷带包装，便于生产线使用。
• 无极性、无液体泄漏风险，可靠性高、寿命长、符合 RoHS 要求。

三、典型应用

• 移动终端与便携式设备的电源滤波与去耦
• DC-DC 转换器输出滤波和储能
• 模拟 / 数字混合电路的局部稳压与瞬态抑制
• 音频电路、传感器前端的旁路与稳定电容

四、使用注意事项

• DC 偏压效应：X5R 陶瓷电容随直流偏压会发生显著容值下降，实际在 6.3 V 工作点的有效容量可能低于标称值，设计时应参考厂商 DC-bias 曲线并考虑裕量或并联多只电容。
• 温度与频率影响：容值会随温度和频率变化，关键应用需查看数据手册的温度/频率响应曲线。
• 机械应力敏感：贴片陶瓷对 PCB 弯曲与引脚应力敏感，焊接与夹具工艺需控制冷却速度与 PCB 支撑，避免开裂。
• 回流焊工艺：遵循太陽誘電推荐的回流曲线，避免超过温度峰值时间要求以保证可靠性。

五、封装与订购建议

• 封装：0805（2012 公制），适合 0402–1210 中小尺寸 PCB 布局。
• 包装：常见为卷带（Tape & Reel），料号末尾 TE 表示适用于自动化贴装。
• 选型建议：对容量稳定性与高偏压工作有要求时，可考虑并联更大尺寸或不同介质的电容组合；关键参数（DC bias、ESR、纹波电流与寿命）请以最新 Datasheet 为准并在样片上进行验证。