TMK105B7224KV-FR 产品概述

一、产品简介

TMK105B7224KV-FR 为 TAIYO YUDEN（太诱）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容量 220nF（0.22µF），公差 ±10%，额定电压 25V，介质材料为 X7R，封装为 0402（美制 0402 / 公制 1005）小型化封装。该型号兼顾体积与容量，适合对空间和性能有双重要求的现代电子设备。

二、主要规格

• 电容量：220nF（0.22µF）
• 精度：±10%
• 额定电压：25V DC
• 介质：X7R（-55°C ~ +125°C，典型容量温度特性）
• 封装：0402（小型表面贴装）
• 品牌：TAIYO YUDEN

三、电气与温度特性

X7R 介质在宽温区间内保持较稳定的电容量，适用于去耦、滤波与旁路等通用场合。需注意 MLCC 的直流偏置效应：在接近或达到额定电压时，实际电容量可能出现显著下降，尤其是高介电常数材料的小尺寸元件。在设计时建议进行电压下的实测验证以确保电路性能。

四、封装与焊接

0402 封装适合高密度布板及移动终端类产品。该系列兼容无铅回流焊工艺，建议遵循制造商的回流曲线和焊盘设计指南，以降低焊接应力和机械破裂风险。对于焊盘尺寸和过孔布置，请参考太诱官方尺寸图。

五、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 模块、稳压器输入/输出）
• 高频滤波与旁路网络
• 模拟电路的局部滤波与稳定
• 手机、可穿戴、IoT 芯片组与小型消费电子的紧凑布局

六、设计与可靠性建议

• 关键电源节点建议并联多只不同容值与封装的电容以覆盖宽频带去耦。
• 对于重要电源回路，考虑电压降额或选择更高额定电压，以减小 DC bias 带来的容量损失并提高可靠性。
• 布局时将电容尽量靠近 IC 电源引脚，缩短回路面积，减小等效串联电感（ESL）。
• 避免在 PCB 弯折或受力区域布置 0402 等小尺寸元件，减少机械应力导致的失效。

七、采购与验证

TMK105B7224KV-FR 出自知名厂商，适合量产使用。量产前建议依据实际工况进行温度、偏置及焊接后的电容测量与加速应力测试（如温度循环、湿热与震动），并参考太诱数据手册获取详细的电气参数与封装信息。