SS210 二极管（BLUE ROCKET，SMA）产品概述

一、产品简介

SS210 为 BLUE ROCKET 品牌推出的独立式整流二极管，封装采用 SMA（等同 DO-214AC）规格，适用于一般功率整流与防反接保护场合。该器件工作结温范围广，性能稳定，便于通过常规表面贴装工艺批量生产与装配。

二、主要参数

• 二极管配置：独立式
• 正向压降：Vf = 850 mV @ If = 2 A
• 直流整流电流：IF(AV) = 2 A
• 非重复峰值浪涌电流：IFSM = 50 A（瞬态）
• 直流反向耐压：VR = 100 V
• 反向电流：IR = 300 μA @ 100 V
• 工作结温范围：TJ = -55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SMA（DO-214AC）

三、性能特点与设计注意事项

• 低成本通用整流：2 A 连续整流能力适合中小功率电源、适配器和电池充放电回路。
• 正向压降与功耗：在2 A 时 Vf ≈ 0.85 V，器件在满流工作时耗散约 P ≈ 1.7 W，需在 PCB 设计中考虑足够的散热铜箔面积以控制结温。
• 浪涌能力：50 A 的非重复峰值浪涌电流可吸收短时启动或冲击电流，但不宜长期承受，设计时应考虑浪涌来源及保护方案。
• 反向漏流：在 100 V 时 IR = 300 μA，适合一般电源整流；对于对漏电流敏感的高精度或低功耗电路，应评估是否满足要求。
• 温度相关特性：结温升高会增加正向压降与反向漏流，长时间高温工作需采取降额设计。

四、典型应用场景

• 开关电源与线性电源的输出整流与续流保护
• 适配器、充电器与车载电源（中低功率段）
• 极性保护与反向电流阻断电路
• 电机驱动与继电器释放时的瞬态吸收（与其他吸收元件配合）

五、封装与焊接、热管理建议

• SMA 封装适合自动回流焊装配，手工焊接时注意控制峰值温度与时间，避免过热导致封装损伤。
• 为保证长期可靠性与低结温，推荐在器件引脚和底部布置较大铜箔、并考虑通过过孔过度热量到背面散铜。
• 如工作在接近额定电流或高环境温度下，应进行热仿真并考虑器件降额使用或并联多只器件分担电流。

六、选型建议与可靠性评估

• 若系统对正向压降敏感（降低功耗或发热），可比较低 Vf 的肖特基二极管；若要求高反向耐压，选择更高 Vr 规格器件。
• 对于偶发大浪涌场合，检查浪涌波形与持续时间，确认 50 A 峰值是否满足实际脉冲能量需求；必要时增加浪涌抑制元件。
• 在采购与验证阶段，建议参考完整数据手册并进行样片电气测试与热循环试验以确保在目标工况下的长期可靠性。

如需器件封装尺寸图、PCB 推荐焊盘或更详细的热阻与浪涌能量曲线，可提供进一步资料以便评估和设计。