型号:

VJ0603A100JXACW1BC

品牌:VISHAY(威世)
封装:0603
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
VJ0603A100JXACW1BC 产品实物图片
VJ0603A100JXACW1BC 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 10pF C0G
库存数量
库存:
3998
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0625
4000+
0.0496
产品参数
属性参数值
容值10pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

VJ0603A100JXACW1BC 产品概述

一、产品简介

VJ0603A100JXACW1BC 是 VISHAY(威世)推出的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称容量 10 pF,公差 ±5%(J),额定电压 50 V,温度特性为 C0G(也称 NP0)。封装为 0603(公制约 1.6 mm × 0.8 mm),适合高密度 SMT 布局。C0G 型陶瓷属于一类线性温度系数介质,具有极佳的温度稳定性和电性能一致性。

二、主要电气性能

  • 容值:10 pF,精度 ±5%,适合对容值一致性要求较高的电路。
  • 额定电压:50 V,满足常见模拟与数字系统的旁路、耦合及定时需求。
  • 温度特性:C0G(近零温度系数),在宽温度范围内容量变化极小,老化率低。
  • 电性能特征:低介质损耗(低 DF)、高 Q 值、低自感(ESL),对高频信号影响小,适合对相位噪声与频率稳定性敏感的应用。

三、典型应用场景

  • 高频滤波与阻抗匹配(射频前端、VCO、PLL)。
  • 精密时钟与振荡电路中的定容元件。
  • 高精度模拟信号处理(ADC 前端、采样电路)。
  • 高速数字线路的去耦与串扰抑制(尤其需温度稳定性的场合)。

四、封装与装配建议

  • 0603 封装适用于自动贴装与波峰/回流焊工艺。推荐用常规无铅回流曲线进行焊接。
  • 建议在 PCB 设计时尽量缩短电容到关键器件的回流路径,减小串联电感并优化接地回路。
  • 对于高频应用,尽量将电容靠近器件电源管脚或输入端放置,并采用足够的焊盘尺寸以保证机械强度与焊接可靠性。

五、可靠性与储存

VISHAY 产品通常经过钝化、焊接可靠性和温度循环测试。为保持性能,建议在推荐湿度与温度条件下储存,避免长时间受潮或高温暴露。潮湿敏感等级(MSL)按生产批次包装说明执行,贴片件在回流前按规定进行干燥处理可降低裂纹与失效风险。

六、选型与替代建议

在需要相同电性能且品牌替代时,可选择其他厂商的 C0G/NP0、0603、10 pF、±5%、50 V MLCC。选型时关注:等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)、介质老化特性与封装制程差异。若需更高电压或更大容值,可考虑同系列不同规格件;对成本敏感的批量设计,可与供应商沟通封装与包装方式以优化采购。

备注:以上为基于产品基本参数的概述,实际应用应参考 VISHAY 官方数据表与应用说明书,以获得详细的温度系数、最大工作电压随频率的变化、回流曲线及可靠性测试标准等具体指标。