型号:

YJQ55P02A

品牌:YANGJIE(扬杰)
封装:DFN(3.3x3.3)
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
YJQ55P02A 产品实物图片
YJQ55P02A 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 38W 20V 55A 1个P沟道
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库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.827
5000+
0.767
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)55A
导通电阻(RDS(on))6.5mΩ@4.5V,15A
耗散功率(Pd)3.2W
阈值电压(Vgs(th))400mV
栅极电荷量(Qg)12.7nC@10V
输入电容(Ciss)6.358nF@10V
反向传输电容(Crss)477pF@10V
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道
输出电容(Coss)690pF

YJQ55P02A 产品概述

一、产品简介

YJQ55P02A 是扬杰(YANGJIE)推出的一款高电流、低导通损耗的 P 沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 20V,连续漏极电流达 55A,适用于各种低压高效率电源管理与高侧开关场合。器件采用 DFN 3.3×3.3mm 小封装,便于小尺寸、高密度 PCB 设计。

二、主要参数

  • 类型:P 沟道 MOSFET(单片,1 个 P 沟道)
  • 漏源电压 Vdss:20V
  • 连续漏极电流 Id:55A(在合适散热条件下)
  • 导通电阻 Rds(on):6.5 mΩ(典型,VGS = -4.5V、ID = 15A 测试条件)
  • 阈值电压 Vgs(th):≈0.4V(典型值,按标准测试电流测得)
  • 总栅极电荷 Qg:12.7 nC(@10V)
  • 输出电容 Coss:690 pF;输入电容 Ciss:6.358 nF(@10V);反向传输电容 Crss:477 pF(@10V)
  • 功率耗散 Pd:3.2W(器件额定,受 PCB 散热影响)
  • 工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  • 封装:DFN(3.3×3.3 mm)

三、性能亮点

YJQ55P02A 在低电压(20V)系统中表现优异。6.5 mΩ 的低导通电阻在中等电流下能显著降低导通损耗,提高系统效率;较小的 Qg 和中等 Ciss 有利于较快的开关响应,减小开关损耗;同时较低的 Vgs(th) 便于在低电平驱动场景实现可靠导通。

四、热管理与封装优势

器件的 Pd 标称为 3.2W,实际允许的持续电流高度依赖于 PCB 的铜面与散热设计。DFN 3.3×3.3 封装利于在底部焊盘做热通道,建议采用较大散热铺铜、通孔或散热垫以提高热阻性能。在高电流应用中应关注结温上升并做适当降额设计。

五、典型应用

  • 低压大电流系统中的高侧开关与负载断开
  • 电池管理与充放电保护(反向流阻断)
  • USB/Type-C 电源路径控制与电源分配
  • DC-DC 转换器中的同步开关或保护器件
  • LED 驱动、马达驱动等需快速切换与低损耗场合

六、选型与使用建议

  • P 沟道器件需在相对负向的 VGS 下导通(VGS 取负值),设计时确认驱动电压极性与幅值满足器件要求。
  • 关注器件的最大 VGS 与 Vdss,避免在开关瞬态中超过规定极限;在高 dV/dt 场合加栅极电阻以抑制振铃。
  • 布局上优化散热通道:增加底层铜面积、使用过孔或散热垫,确保在高电流工作时结温控制在安全范围内。
  • 对 ESD 与浪涌敏感的场合建议添加 TVS 或限流保护。

七、结论

YJQ55P02A 以其低 Rds(on)、较高电流能力与紧凑 DFN 封装,适合低压、高效率、高密度的电源管理与开关应用。合理的驱动和散热设计是保证器件长期可靠工作的关键。若需在具体电路中使用,建议结合实际工作电流与 PCB 散热条件进行热仿真与实测验证。