BAS21 开关二极管（YANGJIE 扬杰）产品概述

一、产品简介

BAS21 为扬杰（YANGJIE）出品的独立式开关二极管，采用 SOT-23 小封装，面向高压开关与信号整流应用。器件在 100mA 正向电流时正向压降约 1.25V，直流反向耐压达 250V，兼顾耐压与快速开关性能，适合空间受限的表面贴装电路。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.25V @ IF=100mA
• 直流反向耐压 (Vr)：250V
• 整流电流 (IF)：200mA（连续）
• 耗散功率 (Pd)：250mW（注意封装及散热条件）
• 反向电流 (Ir)：100nA @ VR=200V
• 反向恢复时间 (Trr)：50ns（典型，适合高速开关）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：500mA
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃（Tj）

三、封装与引脚

SOT-23 封装，体积小、适合自动贴片与波峰/回流焊工艺。作为独立式二极管，单个芯片可在电路中单独使用，便于并联或与其他器件组合实现整流、钳位或切换功能。焊接时注意热冲击与焊接时间，遵循厂商回流温度曲线以保证可靠性。

四、典型应用场景

• 开关电源次级整流与快速切换回路
• 高频信号钳位、保护和检波电路
• 电视、显示器、消费电子与仪器仪表中的高压整流
• 通信设备与控制板中作保护与速度优先的开关件

五、使用建议与注意事项

• 为保证长期可靠性，工作电流与功耗应考虑热降额（Pd 与封装散热能力相关），建议在 PCB 设计中增加铜箔散热区域。
• 反向恢复时间 50ns 表明在高频开关时会产生少量回切电流，需在敏感电路中评估开关损耗与电磁干扰（EMI）。
• 在高电压应用中注意反向电流 (Ir) 随温度上升而增加，重要电路中可选用温度系数更低的方案或并联限流保护元件。
• 峰值浪涌电流 Ifsm 为 500mA，短时浪涌可承受，但频繁浪涌会降低寿命，应配合适当限流或吸收元件。
• 存放与焊接按常规 SMD 元件防潮规范处理，避免潮湿导致焊接缺陷。

六、可靠性与替代选择

BAS21 在耐压与快速恢复之间取得平衡，适合多数通用开关用途。若要求更低正向压降或更短反向恢复时间，可考虑肖特基二极管或专用高速恢复二极管；若需更高电流承载能力或更低漏电，可选择更大封装或不同工艺器件。

以上为 BAS21 的产品概述与实用要点，供设计选型与电路实现参考。若需典型电路图、回流焊温度曲线或完整详细参数表，请提供具体需求以便补充。