BZT52B36 产品概述

一、产品简介

BZT52B36 为独立式稳压二极管（Zener），由扬杰(YANGJIE)生产，封装为 SOD-123。其标称稳压值为 36V，适用于小功率电压稳压、参考源、浪涌吸收及电路保护等场景。器件设计紧凑、性能稳定，适合表面贴装自动化生产。

二、主要电气参数

• 标称稳压：36V
• 稳压值允许范围：35.28V ~ 36.72V
• 反向电流 Ir：100nA @ 27V（低漏电流特性）
• 动态阻抗 Zzt：90Ω（在规定测试条件下）
• 最大耗散功率 Pd：500mW（无额外散热条件下）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SOD-123，单只器件（独立式）

三、性能特点

• 低反向泄漏：在 27V 条件下 Ir 仅 100nA，便于作为高阻抗参考源或微弱电流环境下使用。
• 中等动态阻抗：90Ω 的动态阻抗在小电流范围内可提供较稳定的稳压性能，但在高电流时会出现明显压降。
• 小功率设计：500mW 功耗限制决定了器件适合低功率稳压与保护用途，不适合连续大电流稳压应用。
• 宽温度范围：-55℃ 到 +150℃，适应恶劣环境但建议在高温下注意功耗与寿命影响。

四、典型应用场景

• 电源板上作为次级参考稳压元件或去耦稳压。
• 浪涌、尖峰抑制与反向保护。
• 仪表与传感电路中的电压钳位与保护。
• 便携设备与通信模块中的过压保护（需配合限流电阻或限流元件）。

五、使用建议与热管理

• 由于 Pd 仅 500mW，使用时应通过串联电阻或限流设计限制耗散；对于周期性脉冲或短时浪涌，可参考能量和热阻预算。
• PCB布局应尽量增大焊盘铜箔面积以利散热，避免器件长期处于高功耗工况。
• 回流焊时遵循厂商给出的温度曲线，避免过高的焊接温度影响可靠性。长期可靠性建议工作结温不长期接近上限。

六、封装与可靠性

SOD-123 表面贴装封装，适合自动化贴装与回流焊工艺。器件在正确热管理与合理电流下具有较长寿命，适合消费电子、工业控制等批量应用。购买与设计时建议参考扬杰提供的完整数据手册以获取典型特性曲线与详细焊接/热阻信息。