CK45-E3FD472ZYGNA 产品概述

一、产品简介

CK45-E3FD472ZYGNA 为 TDK 出品的一款直插式瓷片电容，额定电压 3kV，标称电容量 4.7nF，公差 -20% / +80%。该器件采用插件（直插）封装，脚间距（引脚间距）为 7.5mm，电容体直径约 12.5mm，厚度约 6mm，适合传统穿孔（through-hole）安装。凭借较高的耐压能力和机械稳定性，适用于对耐压有严格要求的高压电路与通用电子设备中作为耦合、旁路或脉冲用电容件。

二、主要参数（关键尺寸与电气规格）

• 标称电容：4.7nF
• 电容公差：-20% / +80%
• 额定电压：3kV（DC）
• 脚间距：7.5mm（P=7.5mm）
• 电容体直径：12.5mm
• 电容体厚度：6mm
• 封装形式：直插插件（引线式）

说明：上列为典型关键规格，具体测试项目（如耐压测试、绝缘电阻、介质吸收、温度特性与老化率等）请参照 TDK 官方产品规格书或咨询供应商获取完整数据。

三、性能特点与使用价值

• 高耐压：3kV 的额定电压使其适用于中高压电路设计中作为耦合、隔离或旁路元件。
• 直插安装：插件式封装便于手工焊接、快速样板验证及批量通过波峰或回流补焊工艺（需按厂家焊接建议）。
• 机械稳固：瓷片本体结构在抗振动与长期机械应力方面表现良好，适合工业环境。
• 容值适中：4.7nF 在高压滤波、耦合和脉冲吸收等场合具有较好的能量与频率响应平衡。
• 公差特点：-20% / +80% 的非对称宽公差提示该器件更适合对精度要求不高但耐压与体积重要的应用场景，不宜用于精密定时或高精度滤波网络。

四、典型应用场景

• 高压电源模块中的耦合与隔直流电容。
• 脉冲电路或高压放大器的能量吸收/旁路元件。
• 仪器设备中高压隔离通道的滤波与去耦。
• 需要穿孔安装的传统电路板、原型验证与维修更换件。
• 一般工业电子及测试设备中非安全类高压电容用途（非替代安全认证的Y或X电容）。

五、选型建议与使用注意

• 公差与温漂：该电容公差较宽，若电路对绝对电容量精度有严格要求，应选用公差更小或温漂特性更稳定的类型。
• 耐压余量：在高压场合建议保留适当的电压余量（例如按应用的工作电压低于额定电压的某一系数），并注意瞬态过压与脉冲应力。
• PCB 布局：引脚间距为 7.5mm，推荐 PCB 开孔直径约 0.8–1.0mm（依据引脚直径），并在高压侧注意爬电距离与间隙要求，必要时增加通孔周边的绝缘与清洁处理。
• 焊接工艺：避免长时间高温直烫，遵循厂方焊接温度和时间建议；波峰焊时注意预热与冷却速率，减少热应力导致的开裂风险。
• 清洗与涂覆：若使用溶剂清洗或板面涂覆，应确认工艺不会侵蚀电容引线及焊点，必要时使用环氧罩或绝缘涂层以提高长期可靠性。
• 不适用场合：该器件非安全认证安规电容（如 Y/X 类），因此不建议直接用于需通过安规认证的线路对地或跨线抑制场合。

六、包装、检验与供应建议

• 包装形式：插件类瓷片电容常见为托盘、卷盘或散装，具体包装形式以供货单为准；大批量采购可与供应商确认运输保护与出货方式。
• 质量检验：购买后建议进行外观检查、引脚间距与焊接样件测试；对关键电气参数（电容量、耐压、绝缘电阻）可抽样做台架测试确认符合规格。
• 资料支持：选型前请索取 TDK 官方规格书（Datasheet）与推荐焊接工艺，遇到特殊环境（高温、高湿、强脉冲）应与厂家或代理商沟通技术支持。

七、结论与建议

CK45-E3FD472ZYGNA 是一款面向高压应用的直插式瓷片电容，适用于需要 3kV 耐压且对封装为插件形式有要求的场合。由于其较宽的电容量公差，更适合以耐压与可靠性为优先的通用高压电路。最终选型应以完整的产品规格书与实际电路要求为准，必要时可向 TDK 或授权代理申请样品做电气与环境应力验证。