TLVH432AIDBZR 产品概述

一、概述

TLVH432AIDBZR 是德州仪器（TI）推出的一款高精度可调并联（分流）电压基准芯片，封装为 SOT-23-3。器件工作电压范围宽（1.24V 至 18V），输出电压可调同样覆盖 1.24V 至 18V，具有 ±1% 精度和最小阴极（分流）电流调节要求 100 μA，最高输出分流电流可达 70 mA，工作温度范围 -40 ℃ 到 +125 ℃，适用于要求可靠基准源或低成本分压稳压的多种工业与消费类应用。

二、主要参数与特性

• 输出类型：可调（并联/分流参考）
• 基准电压：1.24 V（最小可调起点）
• 输出电压范围：1.24 V ～ 18 V
• 工作电压范围：1.24 V ～ 18 V
• 精度：±1%
• 最小阴极电流调节（IK(min)）：100 μA（保证在此电流以上良好调节）
• 最大输出/分流电流：70 mA（在热限内可吸收较大分流电流）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：SOT-23-3，利于空间受限电路板设计

三、应用场景

• 精密模拟电路的基准源（ADC、DAC 前端）
• 低成本线性稳压或分压替代方案
• 传感器供电与参考电压源
• 电池管理与电压监测电路
• 工业控制与便携设备中需要可调稳压的场合

四、典型使用与设计要点

• 接法：作为并联参考器件，通常将 TLVH432A 并联于输出点并通过上游限流电阻从电源取样。输出电压由内部参考与外部分压网络设定。
• 确保阴极电流：为保证稳定的基准输出，必须保证器件阴极电流不低于 100 μA；在有负载时，上游电阻需同时满足负载电流与基准偏置电流的供给。
• 功率与散热：器件可分流至 70 mA，但需注意功耗 P = (Vin - Vout) × I分流，确保不会超过器件热极限并留有散热裕量。
• 布局与去耦：在基准输出处使用短走线和适当旁路电容以降低噪声与瞬态响应问题；对敏感 ADC 前端要注意布局隔离。
• 温漂与精度：±1% 为器件在工作范围内的典型精度，若需更高精度应考虑外部校准或选择更高精度器件。

五、封装与采购建议

• SOT-23-3 小封装适合表面贴装与紧凑布局。购买时注意 TI 原厂型号与管脚版本，确认真品与批次，并结合实际应用考虑热管理器件或散热片设计。对于大批量设计，可向 TI 代理商确认长期供货与封装变更通知。

总结：TLVH432AIDBZR 提供了宽电压范围、可调输出与较高分流能力，适合在空间受限且需可靠并联基准的场合使用。设计时重点关注阴极偏置电流、功耗与热管理即可获得稳定、精确的基准性能。