RT0603BRD07100KL 产品概述（YAGEO 国巨）

一、产品简介

RT0603BRD07100KL 为 YAGEO（国巨）系列薄膜芯片电阻，0603（1608 公制）封装，标称阻值 100 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 0.1W（100 mW），额定工作电压 75V，温度系数（TCR）典型值 ±25 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号定位用于对稳定性和精度要求较高的精密模拟与测量电路。

二、主要技术参数

• 阻值：100 kΩ
• 精度：±0.1%
• 功率：0.1 W（室温额定）
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（1608 公制）薄膜芯片电阻
• 材料工艺：薄膜（低噪声、高稳定性）

三、核心性能与特点

• 精密度高：±0.1% 精度配合 ±25 ppm/℃ 的低 TCR，适合高稳定性电阻网络与精密分压、参考电路。
• 低噪声、低漂移：薄膜工艺相比碳膜/厚膜电阻具有更低的噪声和更小的长期电阻漂移，适合高精度测量场合。
• 宽温度范围：-55℃ ~ +155℃，适应工业级与苛刻环境应用。
• 小尺寸、高密度：0603 封装利于高密度 PCB 设计与空间受限的器件布局。
• 良好的一致性与可重复性，适合批量生产与配套网络应用。

四、典型应用场景

• 精密放大器反馈电阻与分压网络（ADC、DAC 前端）。
• 传感器前端/桥路电路（应变计、热电偶、RTD 等）。
• 仪器仪表、医疗电子与工业控制系统中的精密测量电路。
• 高稳定参考电路、滤波器及时钟偏置网络。
• 通信设备与测试测量仪器中对噪声与温漂敏感的电路。

五、封装与焊接建议

• 封装为 0603（1608 公制），推荐按厂商提供的 PCB 焊盘设计与回流焊工艺。
• 焊接时注意温度与时间曲线以避免引起应力导致阻值漂移，必要时参考 YAGEO 官方数据手册的回流焊曲线与焊盘尺寸建议。
• 在高湿或腐蚀性环境中，应考虑防护涂层或密封措施以延长可靠性。

六、可靠性与品质控制

• 国巨产品普遍通过多项可靠性测试（高低温循环、潮湿负荷、机械冲击等），具体验收指标请参照官方数据手册与质量认证文件。
• 对于关键应用，建议进行样品寿命与漂移评估（功率应力、温度循环下的阻值漂移测试）以验证在目标环境下的长期稳定性。

七、选型与采购建议

• 如需更小 TCR 或更高功率/耐压规格，可咨询国巨其他薄膜或金属膜系列。
• 下单时请确认完整型号（包含阻值与精度代码）、包装形式（卷带/盘装）和批次要求。
• 关键设计建议在样品验证阶段进行温度与功率驻留测试，并保留一定的功率裕量（建议在额定功率下进行适当降额使用）以延长寿命与保证长期稳定性。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊曲线、封装尺寸图或可靠性报告，可提供后帮您查阅并整理对应数据手册内容。