BGA2869,115 产品概述

一、概述

BGA2869,115 是恩智浦（NXP）面向宽带低噪声放大器应用设计的 RF IC，工作频率覆盖直流到 2.2 GHz，适用于多种射频前端场景。器件封装为 SOT-363，工作电压范围 4.5V～5.5V，静态工作电流典型值 24mA，工业级工作温度范围 -40℃～+85℃。

二、主要电性能

该器件在典型条件下可提供 32.2 dB 的增益与 3.1 dB 的噪声系数，保证接收链高灵敏度；1 dB 压缩点（P1dB）为 10 dBm，三阶互调点（IP3）为 23 dBm，线性度与输出驱动能力均适合中等功率信号处理。输入/输出回波损耗分别为 18 dB 和 21 dB，便于实现良好阻抗匹配，减少反射带来的增益波动。

三、典型应用场景

适用于无线通信接收前端、基站分布式放大、ISM 频段接收模块、测试测量设备及其它需要宽带低噪放大的场合。宽频带特性及良好的输入输出匹配使其可在多制式、多频段平台中复用，便于缩短研发周期。

四、使用建议与 PCB 注意事项

供电采用稳定 4.8V～5.0V 直流源并做良好旁路（如 100nF+10nF 近端并联），输入输出端建议使用同轴或微带匹配网络，以保留器件既有的回波损耗优势。SOT-363 封装应注意焊盘热量管理与接地回流路径，器件散热依赖 PCB 铜箔面积与接地层，建议在器件下方开地并通过过孔连至内层/底层散热区。

五、选型与可靠性提示

该器件在工业温度范围内稳定工作，适合长期部署场景。选型时关注系统的动态范围需求（P1dB/IP3）与接收灵敏度（NF/增益）平衡；如需更高线性或更低噪声，可结合滤波或前置衰减/放大方案优化链路性能。购买时请通过正规渠道确认封装和批次信息，参考恩智浦官方数据手册以获得完整的典型曲线与封装引脚图。