GRM0335C1H2R5BA01D 产品概述

一、基本概述

GRM0335C1H2R5BA01D（村田 muRata）是一款高稳定性陶瓷片式电容，额定容量 2.5 pF，容差 ±0.1 pF（约 ±4%），额定电压 50 V，温度系数为 C0G / NP0，封装为 0201（极小封装）。此型号以极低温漂、低损耗及良好频率特性著称，适用于对精度和稳定性要求高的微波、射频与精密模拟电路。

二、材料与结构特点

• 介质：C0G/NP0 类属基片型陶瓷，温度系数近似 0 ppm/°C（规范内通常在 ±30 ppm/°C 范围），线性好且无铁电迟滞。
• 低介电损耗、较高 Q 值，适合高频应用且自谐频率高。
• 0201 超小封装占用面积极小，利于高密度 PCB 布局，但对贴片与检修提出更高要求。

三、电气性能与适用场景

• 电容量精度高且温漂小，适合：射频匹配网络、振荡器与滤波器的定容、射频前端去耦、时钟与定时电路、高精度采样与 ADC 前端。
• C0G/NP0 特性使其在温度、时间、频率与偏压下的容值变化最小，适合需要长期稳定性的设计场合。

四、封装与装配注意

• 0201 封装对贴装工艺要求高：需使用精密点胶/贴片设备、细小焊膏印刷模板及受控回流工艺。
• 封装体积小，焊点热容量低，应严格遵循厂商回流温度曲线与湿度敏感度（MSL）要求，避免超量回流或潮湿引起的焊接缺陷。
• 在设计 PCB 时应注意焊盘尺寸与阻焊开窗，减少焊料桥与偏置。

五、测量与使用建议

• 2.5 pF 为较低容量值，测试时应考虑引线与夹具的寄生电容对测量结果的影响，建议使用带屏蔽夹具的高精度 LCR 表或电容桥，进行开短路校准。
• 虽然 C0G 对偏压敏感性低，但在极小电容值情况下，PCB 布线、电极与周边元件的寄生电容会显著影响电路行为，设计时应最小化不必要的走线与焊盘面积。
• 对于高频应用，注意布局以降低串扰与寄生电感，必要时采用地平面或过孔隔离。

六、可靠性与存储

• 建议按厂商要求进行干燥保存与贴片前回烘（若包装已开封），避免潮气导致回流时产生焊接不良或裂纹。
• 操作过程中应防静电，避免强机械应力（弯曲、撞击）以防裂片。
• 在极端温度或冲击环境下，需参考厂家可靠性数据（热循环、湿热、机械冲击等）评估寿命与失效风险。

总结：GRM0335C1H2R5BA01D 以其 2.5 pF 的精确定值、50 V 耐压与 C0G 的高稳定性，适合对精度、温漂和频率响应有严格要求的微型化设计。选型与应用时应兼顾超小封装带来的装配挑战与寄生效应，遵循厂方工艺与测量规范以确保性能发挥。