BYS12-90-E3/TR 产品概述

一、概述与关键参数

BYS12-90-E3/TR 是 VISHAY（威世）生产的一款单只表贴肖特基二极管，面向一般整流、反向保护和开关回路的中等功率应用。其主要电气参数如下（典型条件或标称值）：

• 二极管配置：1个独立式（单只）
• 正向压降（Vf）：0.75 V @ IF = 1 A
• 直流反向耐压（Vr）：90 V
• 额定整流电流（IF(AV)）：1.5 A
• 反向电流（IR）：100 µA @ 90 V（温度升高时会显著增加）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：40 A（短时脉冲）
• 封装：SMA（DO-214AC）
• 品牌：VISHAY（威世）
• 尾码说明：E3 表示无铅可焊端处理，/TR 表示卷盘包装（Tape & Reel）

二、主要特性与优势

• 低正向压降：在 1 A 工作点时 Vf ≈ 0.75 V，有助于减少整流损耗和发热，提高系统效率，尤其在开关电源和降压回路中更明显。
• 中等反向耐压：90 V 的反向耐压使其适用于48 V 及以下总线、电源管理与逆向保护场合。
• 良好的浪涌承受能力：40 A 的非重复峰值浪涌能力能够应对启动、瞬态或短路情形下的短时电流冲击（注意需参考数据手册明确浪涌波形和持续时间条件）。
• 紧凑的 SMA 封装：适合表面贴装工艺，占板面积小、易自动化生产；适用于空间受限的商用与工业电子产品。

三、典型应用场景

• 开关电源整流（输入或输出回路）和二极管 OR-ing
• 逆极性保护与电池防反接电路
• 负载续流/续流二极管（freewheeling）用于 DC-DC、马达驱动短路保护
• 电源浪涌钳位、跨接保护与过压防护电路
• 通信设备、消费电子、汽车电子（需注意温度对漏电的影响和认证要求）

四、设计注意事项

• 温度影響：反向漏电流 IR 随温度上升迅速增加。在高温环境或高 Vr 工作点，应评估在目标环境下的漏电和功耗；如需在高温下长期工作，考虑更高规格或增加散热措施。
• 电流与散热：1.5 A 为额定整流电流，连续高电流工作会使器件产生较大热量。SMA 为小封装，热阻较高，建议通过合理的 PCB 铜箔散热（增加焊盘和下层散热层）或并联器件来降低结温。
• 浪涌规范：Ifsm = 40 A 为非重复峰值，通常对应短时脉冲（例如半个正弦或 10 ms 脉冲）。实际选型时，请参照官方数据手册中 Ifsm 的测量条件并与系统脉冲幅度、持续时间比较，避免误用导致损坏。
• 反向电压裕量：在含有高压瞬态的系统里，建议留有足够的电压裕量并配合抑制元件（如 TVS）以防击穿。
• 焊接与组装：E3 表示无铅终端处理，符合无铅回流工艺，但仍要遵循 VISHAY 的回流曲线和 ESD 防护规范，避免过度加热或机械应力。

五、封装与可靠性

SMA（DO-214AC）封装适合自动贴装和回流焊流程，机械强度与重复性良好。对于批量生产，/TR（卷盘）包装便于贴片机取放。尽管该器件适用于多种场合，但在高温、高湿或强机械振动的极端工况下，应进行可靠性评估或选用具有相应认证的器件等级。

六、选型建议与替代方案

• 若系统工作电流接近或超过 1.5 A，建议：
  • 增加 PCB 散热面积或使用更低导通电阻/更大功率等级的肖特基器件；
  • 或并联多个二极管，但并联需注意电流分配与热失控风险。
• 若要求更低的正向压降或更高的温度稳定性，可考虑低 Vf 的大电流肖特基系列或 SMD 更大封装（如 SMB、SMC）产品。
• 需更高耐压（>90 V）时，应选用标称更高 Vr 的器件。

七、获取资料与后续支持

在最终设计与生产前，请务必参考 VISHAY 官方最新数据手册以确认完整电气特性、热特性、回流曲线及机械尺寸。BYS12-90-E3/TR 的 /TR 后缀意味着卷装出货，适合自动化SMT生产；E3 表示符合无铅/可回收焊盘处理。若需进一步的热仿真、过流保护建议或替代件比较，我可以基于您的工作条件（环境温度、脉冲特性、散热方案）给出更具体的设计建议。