FXL0630-1R0-M 产品概述

一、产品简介

FXL0630-1R0-M 为 cjiang（长江微电）系列一体成型功率电感，标称电感值 1.0μH，公差 ±20%，设计用于高电流、紧凑型表面贴装电源滤波与储能场合。封装规格为 SMD，外形尺寸约 6.6×7 mm，适配主流降压（Buck）转换器与分布式电源（POL）模块。

二、主要电气参数

• 电感值：1.0 μH（±20%）
• 额定电流（Irated）：12 A
• 饱和电流（Isat）：15 A
• 直流电阻（DCR）：约 7.4 mΩ
• 类型：一体成型（molded）功率电感 这些参数表明器件具有较低的直流损耗和较高的电流承载能力，适合高效率电源设计。

三、产品特点

• 高电流能力：12 A 连续工作电流，短时饱和达到 15 A，满足大电流供电需求。
• 低 DCR：7.4 mΩ 有利于降低导通损耗，提高转换效率与整机热性能。
• 一体成型结构：机械强度高，抗震性能好，适合自动贴装与回流焊工艺。
• 紧凑封装：6.6×7 mm 体积小，有利于板面空间节省，适合多相供电与空间受限场合。

四、典型应用

• 同步降压（Buck）转换器与多相 VRM
• POL（Point-of-Load）模块与服务器电源
• 电池管理系统与便携式电源
• LED 驱动与通信电源模块
• 工业与汽车电子（需按等级与环境温度评估）

五、设计与使用建议

• 布局：电感与功率 MOSFET、整流器靠近放置，输入输出回路尽量短、粗，降低寄生。
• 散热：在高电流应用下应注意铜箔面积与热沉，必要时在焊盘下方设计散热通孔或加大散热铜箔。
• 工作电流选型：为保证长期可靠性与余量，建议连续工作电流不超过额定电流 80–90%；短时冲击电流可参考 Isat，但尽量避免长时进入饱和区。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊，按 PCB 与元件热负荷选择合适回流曲线（峰值温度按工艺要求控制）。

六、可靠性与测试

常规应进行电感随直流偏置变化（L vs IDC）、频率特性、温升测试及焊接可靠性试验（回流、热循环、振动冲击）以验证在目标应用下的性能稳定性。

七、封装与选型提示

FXL0630-1R0-M 提供带贴片封装，用户在选型时注意对比电流能力、DCR 与体积要求。对于更高电流或更低损耗的需求，可在同系列中比较更大尺寸或不同材料类型的型号。

总结：FXL0630-1R0-M 以其 1μH 的能量存储能力、12A 的连续承载与低 DCR 特性，适合用于高效率、高功率密度的开关电源与 POL 场合，是面向大电流应用的可靠选择。若需完整数据手册（L-IR 曲线、频率响应、封装图与回流曲线），建议联系长江微电获取详细资料。