FTC252010S2R2MBCA 产品概述

一、产品简介

FTC252010S2R2MBCA 是长江微电（cjiang）推出的一款表面贴装功率电感，标称电感值 2.2 μH，适用于中小功率开关电源和电源滤波场合。器件体积小巧、封装为 SMD（2x2.5mm），适合空间受限的移动设备、通信和工业电子产品。

二、主要参数

• 电感值：2.2 μH，公差 ±20%
• 额定电流：2.4 A（连续允许电流）
• 饱和电流（Isat）：3.3 A（磁芯明显进入磁饱和的参考值）
• 直流电阻（DCR）：约 62 mΩ（影响铜损和效率）
• 封装：SMD，尺寸标识 2x2.5mm

三、产品特性

• 小体积高电流承载：封装紧凑但可承受数安培电流，适合用于小型降压或升压电源。
• 抗饱和能力：3.3 A 的饱和电流提高了瞬态大电流下的稳定性。
• 低 DCR：62 mΩ 有助于降低铜损与发热，提升转换效率（实际损耗与工作温度与频率有关）。

四、典型应用

• Buck/Boost DC-DC 转换器的储能电感
• 电源输出滤波与纹波抑制
• 手机、无线模块、行车电子、小型工业电源等空间受限场景的电源管理

五、设计与选型建议

• 电流裕量：为保证可靠与低温升，连续工作电流建议在额定电流以下选用，考虑环境温度与散热条件。
• 饱和与纹波：注意工作电流的峰值与直流偏置会降低实际电感值，应在目标工作点上验证感值与损耗。
• DCR 考量：62 mΩ 将带来 I^2·R 损耗，需在效率预算与热设计中计入。
• 并联与替代：如需更低 DCR 或更高电流，可考虑并联多个电感或选用更大规格器件。

六、封装与工艺注意事项

• 适用于常规无铅回流焊工艺，具体回流温度曲线请参照厂方资料以避免材料应力。
• PCB 布局建议将电感靠近开关器件与输出电容放置，增设散热铜箔与过孔以改善热传导。
• 焊盘设计应与供应商推荐封装图匹配，确保焊接可靠性与回流稳定性。

七、可靠性与测试建议

• 在最终应用中进行温升、效率、纹波和瞬态响应测试，以验证电感在实际偏置与频率下的表现。
• 关注长期热循环与机械应力对引脚焊点与磁性材料的影响，必要时参照厂方可靠性数据（如高温贮存、循环测试等）。

备注：以上为基于给定规格的产品概述，具体电气、机械和环境参数请以厂方数据手册为准；在关键设计中建议索取样品并进行实际测评。