MURS105T3G 产品概述 — ON（安森美）

一、产品简介

MURS105T3G 是 ON（安森美）推出的一款 2 引脚 SMB 封装高速整流/开关二极管，额定反向耐压 50V，最大整流电流 2A，适用于中功率开关、整流与反向保护场合。器件具有较低的正向压降（Vf = 0.875V @ 1A）、小的反向漏电（Ir = 2μA @ 50V）以及快速的反向恢复性能（Trr ≈ 35ns），并能在宽温区间工作（结温范围 -65℃ ~ +175℃）。

二、主要特性

• 正向压降低：Vf = 0.875V @ 1A，有利于减少导通损耗与发热。
• 反向耐压：Vr = 50V，适合一般低压电源与开关应用。
• 额定整流电流：2A，SMB 封装支持中等功率水平的连续整流。
• 低反向漏电：Ir = 2μA @ 50V，可减少泄漏对高阻电路的影响。
• 快速恢复：Trr ≈ 35ns，适用于开关频率较高的电源与整流电路。
• 宽温稳定性：可在 -65℃ 到 +175℃（结温）范围内可靠工作。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流与续流二极管。
• DC-DC 转换器的输入/输出整流或自由轮二极管。
• 反向/极性保护、浪涌吸收与钳位电路。
• 高频脉冲整流与快速恢复要求的电路。

四、封装与机械特性

SMB（常见为 DO-214AA）表面贴装封装，适合自动贴装与回流焊工艺。SMB 封装在 PCB 上具有较好的热散能力，建议通过拓展焊盘和加大铜箔以改善结到环境的散热性能。

五、设计与使用建议

• 热管理：在大电流或靠近额定条件工作时，应按 PCB 布局增加散热铜箔或采用散热过孔，控制结温以延长寿命。
• 器件选型：若系统工作电压或峰值应力超过 50V，应选用更高 Vr 的型号；若需更低 Vf 或更高频率性能，可考虑肖特基或更快的快恢复器件。
• 焊接与可靠性：遵循制造商推荐的回流焊曲线与 PCB 装配规范，避免超过器件最大结温；存储与处理应防潮、防静电，按包装上的说明进行。

六、总结

MURS105T3G 在 50V/2A 级别中提供了低正向压降、低漏电与较快反向恢复时间的均衡特性，适合中功率、高频率的整流与保护应用。设计时应重视散热布局与工作电压裕量，按照制造商典型应用与焊接规范使用，可以在工业电源、通信电源和消费电子等多种场景中获得可靠表现。若需更详细的电气特性曲线、封装尺寸或回流焊参数，请参阅安森美官方数据手册。