U74LVC1G08G-AL5-R 产品概述

一、产品简介

U74LVC1G08G-AL5-R 是友顺（UTC）推出的一款高性能 74LVC 系列双通道与门逻辑器件。器件采用超小型 SOT-353 封装，工作电压范围广（1.65V～5.5V），适合多电平接口和便携式、空间受限的系统应用。器件静态电流低、驱动能力强，兼具低功耗与高速响应的特点。

二、主要性能参数

• 逻辑类型：与门（AND）。
• 通道数：2（每通道为2输入）。
• 工作电压：VCC = 1.65V ～ 5.5V。
• 静态电流 (Iq)：典型 10 μA。
• 输出驱动：IOL/IOH = 24 mA（较强的源/汇流能力，适合驱动中等级负载）。
• 传播延迟 (tpd)：约 4 ns @ VCC=5V、CL=50 pF（实际延迟随负载和电源变化）。
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃。
• 封装：SOT-353（极小尺寸，适合高密度 PCB 布局）。
• 系列：74LVC。

三、电平与输出特性（概要）

器件在不同 VCC 和测试条件下的电平性能有所差异，典型测试值示例包括：

• 输入阈值 VIH/VIL 在不同电源电压下存在多个标称值（如 VIH≈1.7–2.0V，VIL≈0.7–0.8V）；
• 输出电平 VOH/VOL 随电源电压与负载变化（例如 VOH 可达到约 3.8V（在 5V 条件下），VOL 可在 0.3–0.55V 区间）。
  注：以上为典型或多工况标注值，具体使用时请参考完整Datasheet以获知在不同 VCC 与 I/O 电流条件下的保证参数。

四、应用场景

• 电平兼容与门、低压逻辑接口转换；
• 移动设备与电池供电系统（低静态电流优势）；
• 高密度 PCB 与微型模块（SOT-353 小封装）；
• 总线、控制信号的逻辑运算与驱动中等级负载。

五、设计与使用注意事项

• 强烈建议在 VCC 引脚附近加 0.1 μF 陶瓷去耦电容以抑制瞬态干扰；
• SOT-353 封装焊接时注意回流温度曲线，避免过热或焊盘过小造成焊接不良；
• 输入端若有可能浮空，应加上上拉/下拉电阻以定义逻辑电平；
• 在高 IO 电流应用场景下（接近 24 mA），需评估封装热阻与 PCB 热管理，避免长期高温工作。
• 对 ESD 敏感节点采取适当保护措施，按厂商建议的静电防护规范操作。

六、总结

U74LVC1G08G-AL5-R 结合了宽工作电压、低静态功耗与较强的输出驱动能力，适合需要小体积、低功耗且有一定驱动要求的数字逻辑场合。其 74LVC 系列的电平兼容性使其在多电压系统中尤为实用。为确保可靠性与性能，请在设计时参考完整 datasheet 和厂商推荐的封装与布局规范。