RC0201JR-075K6L 产品概述

一、产品简介

RC0201JR-075K6L 为 YAGEO（国巨）品牌的贴片厚膜电阻，封装为 0201（非常小型），阻值 5.6kΩ，公差 ±5%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V，温度系数 ±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 到 +125℃。该型号属于通用厚膜芯片电阻，适用于高密度 SMT 设计中对占板面积敏感、功耗要求较低的场合。

二、主要性能要点

• 阻值：5.6kΩ（E24 系列）
• 公差：±5%（适用于一般容差要求电路）
• 额定功率：50mW（在基准环境温度下）
• 标称工作电压：25V（但需受功率限制）
• 温度系数：±200ppm/℃（每摄氏度变化约 0.02%）
• 工作温度：-55℃ ～ +125℃
• 封装：0201，适合超小型高密度贴装

三、电气与热设计提示

• 功率与电压限制：理论上基于功率的连续工作电压 V = sqrt(P·R)，对 5.6kΩ、50mW 的器件，Vmax ≈ sqrt(0.05×5600) ≈ 16.7V。尽管器件标称工作电压为 25V，实际连续使用时应以功率限制（约 16.7V）为准，避免在高温下超过额定功耗。
• 温漂影响：±200ppm/℃ 意味着温度升高 100℃ 时阻值变化约 2%，在高温环境下需考虑温漂对精度的影响，必要时选择更低 TCR 或更高精度型号。
• 功率损耗热扩散有限，设计时应对周边器件热影响与 PCB 铜箔散热进行评估，必要时进行降额使用。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴设备的信号分压、上拉/下拉电阻、偏置网络；
• 高密度消费电子、蓝牙模组、传感器接口与微功耗电路；
• 精度要求不高且功耗较低的模拟/数字电路（不适合做电流检测或大功率分流）。

五、封装与焊接注意事项

• 0201 封装体积极小，贴装需精密贴片机和合适吸嘴；焊盘设计应参考厂家推荐焊盘尺寸以减少 tombstoning 与焊接缺陷。
• 推荐按厂家回流焊工艺执行，遵循 IPC/JEDEC 回流曲线，避免超温或重复高温循环。
• 清洁与阻焊处理要注意残留助焊剂对微小器件的影响。

六、可靠性与储存

• 器件易受机械应力与静电损伤，搬运与贴装时应采取防静电与防震措施。
• 建议在干燥、常温环境下保存并按包装上标识的保质期与条件使用。
• 量产应用前建议参考厂家完整数据手册并进行必要的环境与寿命评估。

七、总结与采购建议

RC0201JR-075K6L 适合对体积敏感且功耗低的通用场合，优势在于体积小、适合高密度贴片。设计时务必考虑功率限制（对本型号连续电压约 16.7V）、温漂影响及封装带来的贴装工艺要求。采购或批量使用前，建议下载并参照 YAGEO 官方规格书以获取完整的回流曲线、焊盘建议与可靠性数据。