SZA16A 稳压二极管（16V）产品概述

一、产品简介

SZA16A 为 LRC（乐山无线电）生产的高可靠性硅稳压二极管，标称稳压值 16V，稳压范围 15.2V～16.8V，采用 DO-214AC（SMA）贴片封装。器件适用于中低功率稳压、基准电压源、浪涌夹断与保护电路，具有体积小、响应快、易于表面贴装的优点。

二、主要电气性能

• 标称稳压值 Vz：16V（稳压范围 15.2V～16.8V）
• 反向漏电流 Ir：典型 500nA，最大 2μA（注：受测试电压和温度影响，应以完整规格书为准）
• 动态阻抗 Zzt：16Ω（在规定测试电流下）
• 最大耗散功率 Pd：1W（铜面良好散热环境下）
• 工作结温范围：-50℃～+150℃
  以上参数在不同工作点和环境下会有偏移，建议参考完整数据手册并在实际电路中验证。

三、典型应用场景

• 作为基准电压源和低成本稳压方案（并联型稳压）
• 电源过压/浪涌限幅保护（与限流电阻或恒流源配合）
• 模拟与数字电路的参考电压、比较器参考、检测电路等
• 通讯设备、仪器仪表、消费电子和车载低功率电源管理（在符合温度与功耗限值下）

四、选型与设计要点

1. 功率与电流计算：稳压二极管耗散功率 Pd = Vz × Iz（近似），并且还应考虑限流电阻上的功耗。器件最大耗散 1W，设计时应保证实际结温和散热条件下 Pd 不被超过。
2. 限流电阻选择举例：若 Vin=24V，Vz=16V，期望 Iz=10mA，则限流电阻 R=(24-16)/10mA=800Ω；此时二极管耗散约 16V×10mA=0.16W，低于额定。
3. 漏电流与精度：低电流工作时（μA 级）漏电流对稳压精度影响较大，需确认所选工作点的 Iz 足以克服 Ir 带来的误差。
4. 热管理：SMA 封装通过 PCB 热铜箔散热，建议在走板上增大焊盘铜面积或加入散热层以降低结温并延长可靠性。

五、封装与可靠性

DO-214AC（SMA）为常用表贴封装，适合自动贴装与回流焊工艺。器件耐高低温性能良好（-50℃～+150℃），但长期高温工作应进行功率降额和热仿真评估以保证长期稳定性。

六、使用注意事项

• 避免超过最大反向电压和最大耗散功率；瞬态浪涌时需额外限流或并联吸收元件。
• 在低电流工作时注意漏电流带来的稳压漂移；若要求高精度，请采用参比源或稳压放大电路。
• 焊接建议遵守回流焊温度曲线，避免过高的峰值温度和重复加热。
• 如需批量采购或获取完整测试条件与曲线（Vz–Iz、Zzt 曲线、温度漂移等），请向 LRC 获取数据手册与样品验证。

SZA16A 以其稳压精度、良好散热特性和贴片封装，适合在体积受限且需中低功率稳压与保护的应用中作为可靠的解决方案。