LMBR240ET1G 产品概述

一、产品简介

LMBR240ET1G 为 DOWO（东沃）出品的一款 SOD-323HE 封装肖特基整流二极管，额定直流整流电流 2A，反向耐压 40V。该器件针对空间受限且需低正向压降的中小功率电子系统设计，具有较低的正向压降（Vf = 0.5V @ 2.0A）和较高的瞬态浪涌承受能力（Ifsm = 30A），适合常见的电源整流、反向保护与快速恢复场合。

二、主要特性

• 工作结温范围：-55℃ ~ +125℃
• 正向压降：Vf = 0.5V（在 If = 2.0A 时）
• 直流反向耐压：VR = 40V
• 反向泄漏电流：IR = 100 μA（在 VR = 40V 时）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 30A
• 额定整流电流：2A（连续）
• 封装：SOD-323HE（超小型表面贴装）

三、电气性能要点解读

• 低 Vf：0.5V 在 2A 工作点明显优于普通整流二极管，减少导通损耗，提高系统效率，尤其适用于低压大电流的开关电源或降压转换器输出侧整流。
• 反向电流：100 μA 在 40V 下属于中等水平；在高阻态、漏电敏感的低功耗或精密测量电路中需评估是否满足要求。
• 浪涌能力：30A 的非重复峰值浪涌电流可承受启动或短时间过载情况，但长期过载或频繁冲击仍需保护电路（如熔断器或限流设计）。

四、封装与热管理

SOD-323HE 为超小型、低剖面封装，适合高密度 SMT 布局。由于封装体积小，器件的热阻相对较高，建议：

• 在 PCB 设计时提供适当的散热铜垫（底铜与多层过孔），并靠近热源或使用散热平面。
• 遵循厂商推荐的焊盘和回流温度曲线进行组装，避免超温老化。
• 在连续 2A 工作或靠近器件额定边界时，验证结温不会超过 +125℃。

五、典型应用

• 开关电源输出整流（尤其是低压高电流输出）
• DC-DC 转换器的整流与钳位
• 反向极性和电池保护电路
• 串联整流/旁路二极管用于抑制反向电压或电感尖峰
• 便携设备、通信设备、仪器仪表等对体积与效率有要求的场景

六、选型与使用建议

• 若系统对反向泄漏非常敏感（例如低漏电待机），应考虑泄漏更低的器件或在电路中加入旁路措施。
• 对于长期高电流应用，建议评估结温上升并考虑使用更大封装或增加散热措施，必要时并联多个二极管以分摊电流（并联时需注意电流均分问题）。
• 在 PCB 版图上应靠近负载放置，缩短走线以减少串联电阻与寄生感抗，提高整流效率与热散能力。
• 焊接作业请参考无铅回流规范与 ESD 防护流程，避免器件在加工过程中过度受热或静电损伤。

七、典型电路参考

• 输出整流：肖特基并联输出电容用于快速充放电，改善输出纹波与效率。
• 反向保护：将 LMBR240ET1G 放置在电源输入路径可在反接时阻断反向电流，正向压降低，有利于降低功率损耗。

八、包装与识别

LMBR240ET1G 常见为卷带（Tape & Reel）包装，适合自动贴片生产。购买时请确认封装（SOD-323HE）、额定电压电流参数及批次一致性，必要时向供应商索取器件的完整数据手册和焊接工艺建议以确保可靠性。

总体而言，LMBR240ET1G 在体积、正向压降与浪涌能力之间取得良好平衡，适合中高效率、空间受限的电源与保护应用。在实际设计中应重点关注热设计与反向泄漏对系统行为的影响。