型号:

1N4148W

品牌:DOWO(东沃)
封装:SOD-123
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
1N4148W 产品实物图片
1N4148W 一小时发货
描述:未分类
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0.0218
3000+
0.0173
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1.25V@100mA
直流反向耐压(Vr)100V
整流电流150mA
耗散功率(Pd)500mW
反向电流(Ir)25nA
反向恢复时间(Trr)4ns
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)2A

1N4148W 产品概述

1N4148W 是一款面向高频与高速开关应用的小信号硅二极管,东沃(DOWO)生产的 SOD-123 封装版本在尺寸、焊接可靠性与热散能力之间取得平衡,适合表贴工艺和自动化装配。该器件以低正向压降、极小反向恢复时间和微小反向漏电为主要特征,常用于高速脉冲、限幅、钳位与逻辑接口电路中。

一、主要参数(概要)

  • 正向压降 (Vf):1.25 V @ 100 mA(典型/最大测试条件标注)
  • 额定直流整流电流(If):150 mA(连续工作限制)
  • 非重复峰值冲击电流 (Ifsm):2 A(单次、短时浪涌能力)
  • 反向耐压 (Vr):100 V(最大反向电压)
  • 反向电流 (Ir):25 nA(在指定测试条件下极小漏电)
  • 反向恢复时间 (Trr):4 ns(高速开关响应)
  • 功耗耗散 (Pd):500 mW(封装功耗上限)

以上参数为器件在典型测试条件下的关键电气指标,设计时应参考完整数据手册以获取详细的测量条件与极限值。

二、产品特点

  1. 低正向压降:在 100 mA 工作点仍能保持约 1.25 V 的压降,有利于降低小信号链路的功耗与电平损失。
  2. 高速开关性能:4 ns 的反向恢复时间适合高频脉冲与开关应用,能有效减小开关损耗与交越干扰。
  3. 极小反向漏电:25 nA 的低反向电流保证在高阻态时信号完整性,适合精密模拟或低功耗电路。
  4. 中等耐压:100 V 反向耐压允许在较宽电压范围内工作,适用于一些高电压脉冲场景。
  5. 表贴封装优势:SOD-123 提供较好的焊接可靠性与热传导性能,便于自动贴装与回流焊工艺。

三、典型应用场景

  • 高频/高速开关电路:逻辑门保护、开关恢复二极管、脉冲整形。
  • 信号钳位与限幅:防止输入信号过压,保护后续电路。
  • 高频检测与混频:射频前端的检测二极管(在中低功率范围)。
  • 低功耗便携设备:由于反向漏电小,适合电池供电系统中的信号保护。
  • 过压/浪涌临时吸收:可承受短时 2 A 的非重复浪涌(注意非重复、短时约束)。

四、典型电路与使用注意事项

  • 典型接法包括串联限流、并联钳位、与电容形成低通或钳位网络。在高速开关中,配合合适的驱动与阻抗匹配以最小化反射与振铃。
  • 连续工作电流应限制在 150 mA 以下,长时间高电流会导致器件过热并降低可靠性。若存在反复冲击或较大平均功率,应选用更大功率封装或并联分担。
  • Ifsm 指非重复峰值浪涌能力,仅适用于单次或极短脉冲;重复或周期性浪涌需谨慎设计并进行热仿真。
  • 在高频应用中,注意 PCB 布局的寄生电容与电感对 Trr 的影响,尽量缩短走线与减小回路面积。

五、封装与热管理

SOD-123 为小型表贴封装,适用于自动贴装生产。封装热阻与散热能力限定了最大耗散功率(Pd=500 mW),因此需要:

  • 优化焊盘与铜层面积以增强散热,特别在连续工作或较高环境温度下;
  • 在 PCB 设计时为该器件留出必要的热过孔或散热铜箔,保证结温不超限;
  • 遵循回流焊温度曲线,避免过高峰值温度损伤器件。

六、选型与采购建议

  • 若应用要求更低的正向压降或更高的连续电流,应考虑更高功率封装或专用整流器件;若更高速或更低 Trr 为主,可比较选型其他高速系列。
  • 采购时确认数据手册中的测试条件(测试电流、温度、测量点),并要求供应商提供批次检测报告或样品以验证关键参数。
  • 注意存储与焊接条件:建议按工业级存储与防潮措施处理 SMD 器件,遵守厂家回流焊工艺建议。

总结:DOWO(东沃)1N4148W(SOD-123)是一款性能均衡、适用于高速小信号开关和保护的二极管,具有低漏电、高耐压与快速恢复的特点,适合中低功率、高频率场景下替代传统 1N4148 轴向封装的表贴实现。设计时应关注连续电流与热散设计,以确保长期可靠性。