0201WMF150KTEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF150KTEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，型号对应阻值 1.5Ω、精度 ±1%、额定功率 50mW。该器件采用 0201 超小封装，适合高密度贴片电路，工作电压最高 25V，工作温度范围宽（-55℃～+155℃），适用于体积受限、对空间和重量敏感的移动及便携类电子设备。

二、主要特性

• 阻值：1.5Ω，精度 ±1%（高精度厚膜工艺）。
• 额定功率：50mW，适合低功耗电路。
• 工作电压：最大 25V。
• 温度系数（TCR）：-100ppm/℃ ～ +350ppm/℃，在温度变化下阻值漂移可控但范围较宽。
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃，满足一般工业环境要求。
• 封装：0201（典型尺寸约 0.6mm × 0.3mm），便于超小型化设计与高密度布板。

三、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备和微型传感器中的分压、阻尼或限流场合。
• 高频或高密度电路板上的通用阻值元件，用于信号匹配、偏置和旁路网络。
• 需要小尺寸、可靠贴装且工作在低功率条件下的消费电子产品。

四、选型与使用建议

• 若电路对温漂极为敏感（如精密采样或高精度电流检测），建议评估 TCR 范围对系统误差的影响，必要时考虑低 TCR 的金属膜或合金电阻。
• 额定功率 50mW 为常温值，工作在高温环境下需按可靠性规程进行降额使用。
• 遵循无铅回流焊工艺，建议峰值温度按工艺规范（约 250℃～260℃）控制并缩短高温滞留时间，以免影响可靠性。
• 0201 尺寸极小，贴装时注意 pick-and-place 精度、焊膏量控制与回流曲线优化，避免虚焊或桥连。

五、存储与装配注意

• 建议按照供应商包装与防潮等级保存，避免潮湿环境导致焊接缺陷。
• 取放时使用专用吸嘴或防静电工具，避免手工挤压或弯折元件本体。
• 清洗时选用对厚膜材料安全的溶剂并避免过度机械振动。

六、质量与验证

建议在批量使用前参照供应商提供的数据手册进行样件验证，包括阻值/精度、温漂、焊接可靠性及热循环试验，以确保在目标应用环境下满足长期稳定性要求。

总结：0201WMF150KTEE 以超小封装和较高精度为特色，适合对体积和焊盘空间有严格要求且处于低功耗工作点的电子产品。选型时关注 TCR 与功率降额规则，合理设计焊接流程与布局即可发挥其体积优势。