4D03WGJ0471T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0471T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的排阻网络，封装为 0603x4（8 引脚），内含 4 个阻值相同的电阻单元。标称阻值 470Ω，单个元件额定功率 62.5mW，精度 ±5%，温度系数 ±200ppm/℃。该器件适合在体积受限的表贴电路中实现多通道阻值配备与布线密集场景的阻抗配置。

二、主要特点

• 四路集成：一个 8 引脚 0603x4 封装内集成 4 个阻值相同的独立电阻单元，节省 PCB 面积并简化装配与料号管理。
• 尺寸小巧：0603x4 规格适合高密度 SMT 布局，利于便携与消费电子产品的空间优化。
• 通用电气参数：470Ω/±5% 为通用规格，适合拉高/拉低、分压、偏置与信号串联限流等常见用途。
• 中等温漂：±200ppm/℃，在一般工业与民用温度范围内具有稳定的阻值变化特性。
• 单元功率：每路 62.5mW，适用于低功耗信号线与微弱驱动场合。

三、典型应用场景

• 数字电路的 pull-up / pull-down 阻值布局（多路统一阻值）。
• 多通道 ADC/DAC 输入匹配、分压器与偏置网络。
• 串口/总线与传感器接口的限流或终端阻抗配置。
• 消费类电子和便携设备中用于节省 PCB 面积的阻值集中管理。

四、设计与布板建议

• 功率与热管理：单路额定功率 62.5mW，实际使用应留有余量并考虑环境温度、铜箔面积与热阻。高频或长时间高电流场合需评估降功率或改用更大封装。
• 布局与焊接：建议按照厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局进行 PCB 设计，采用标准回流焊工艺。为减少热应力，注意回流曲线与预热段控制。
• 去耦与寄生：在高频应用中注意引线与走线寄生电阻/电感，必要时配合旁路电容以改善信号完整性。

五、选型与可靠性注意事项

• 精度与温漂：±5% 与 ±200ppm/℃ 表明该排阻适合一般用途，但非高精度或高稳定性测量定位。
• 拓扑确认：在最终设计前应确认器件内部连线方式（四个独立电阻或带公共端等），以厂商数据手册为准。
• 储存与贴装：按常规 SMD 器件存放，防潮包装为佳；大量采购时留意包装方式（卷带/盘）与最小包装量。

六、结论

4D03WGJ0471T5E 提供了一种体积小、布局集中且成本友好的多路阻值解决方案，适用于多数低功耗、普通精度的电子产品中。在选型与使用过程中，应以原厂数据手册确认内部拓扑与热降额曲线，必要时针对功率或精度需求考虑更高规格器件。