4D03WGJ0153T5E 产品概述

一、产品概述

4D03WGJ0153T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片排阻网络，封装形式为 0603x4，内含四路独立电阻。每路标称阻值 15 kΩ，公差 ±5%，单元额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃，引脚数 8（每路各两端）。该器件适合需多路小功率、体积受限的电阻配置场合，可显著简化 PCB 布线并提高装配一致性。

二、主要技术参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 阻值：15 kΩ（每路）
• 阻值公差：±5%（J） → 绝对容差 ±750 Ω
• 单路额定功率：62.5 mW
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃ → 对应约 3 Ω/℃ 的阻值变化量（15 kΩ 基准）
• 引脚数：8（四路独立）
• 封装：0603x4（四个 0603 元件集成）

三、性能特点

• 小尺寸集成：0603x4 封装在尺寸和装配上与单独四颗 0603 电阻相比更节省 PCB 空间与贴装成本。
• 多路独立：四路独立电阻便于在同一封装内实现多点拉低/拉高、分压或偏置，减小 PCB 上的互连阻抗及装配误差。
• 热稳定性：TCR ±200 ppm/℃ 在一般工业温度范围内能保持较稳定的阻值，适合常规电子产品应用。
• 成本与工艺友好：标准厚膜/薄膜制造工艺，适配常见回流焊流程（具体工艺参数请参见厂商资料）。

四、典型应用场景

• MCU/逻辑电路的上拉/下拉网络与输入终端偏置。
• 信号分压、电平移位与多通道传感器前端阻抗设置。
• 模拟与数字电路中需要多路相近阻值的场合（滤波、限流、偏置）。
• 消费电子、工业控制、电源模块中对体积及装配一致性有要求的应用。

五、封装与引脚说明

0603x4 为常见的排阻封装形式，8 引脚分别对应四条独立电阻的两端。布局时建议将每对引脚的焊盘尺寸与间距按照厂商推荐的 PCB land pattern 设计，保证焊接可靠性与热扩散。若应用环境温度较高或功耗集中，需注意热量管理以避免额外升温导致失效或阻值漂移。

六、使用与可靠性建议

• 额定功率在环境温度上会下降，长期工作时应进行功率降额（derating）；若在高温环境下工作，请根据实际温升评估安全余量。
• 回流焊与清洗工艺请遵循厂商的工艺规范，避免超过推荐温度和时间，防止阻值漂移或封装损伤。
• 对阻值精度、温漂有较严格要求的应用，建议在电路设计中考虑温度补偿或选用更高精度/更低 TCR 的器件。
• 需要完整型号释义、环境测试与可靠性数据时，请参考 UNI-ROYAL 官方数据手册或联系供应商获取详尽资料。