型号:

MGD3160AM515EKR2

品牌:NXP(恩智浦)
封装:SOT-1762-1
批次:24+
包装:未知
重量:-
其他:
-
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MGD3160AM515EKR2 一小时发货
描述:Advanced Single-Channel Gate
库存数量
库存:
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最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
21.5
1000+
20.96
产品参数
属性参数值
负载类型MOSFET;IGBT
驱动通道数1
灌电流(IOL)15A
拉电流(IOH)15A
工作电压9.3V~25V
特性欠压保护(UVP);过流保护(OCP);过压保护(OVP);过热保护(OPT)
工作温度-40℃~+150℃
输入高电平(VIH)3.395V~3.605V
静态电流(Iq)5mA

MGD3160AM515EKR2 — 高性能单通道栅极驱动器产品概述

一、产品概述

MGD3160AM515EKR2 是恩智浦(NXP)面向功率器件(MOSFET / IGBT)驱动应用的高性能单通道栅极驱动器。器件在 9.3V ~ 25V 的工作电源范围内稳定工作,提供高达 15A 的瞬态拉/灌电流能力(IOH / IOL),能够快速给功率开关施加或释放栅极电荷,从而满足高频、高效率开关应用对开关速度的需求。器件工作温度范围宽(-40℃ 至 +150℃),并集成多重保护机制(欠压保护 UVP、过流保护 OCP、过压保护 OVP、过热保护 OTP),适用于工业、汽车电子及高可靠性功率控制场景。

二、主要特性

  • 单通道栅极驱动,适配 MOSFET 与 IGBT
  • 供电电压范围:9.3V ~ 25V,兼容常见 12V / 24V 系统
  • 推/拉电流能力:IOH = 15A,IOL = 15A(瞬态峰值)
  • 输入逻辑高电平阈值(VIH):3.395V ~ 3.605V(对输入电平要求较严格)
  • 静态工作电流(Iq):约 5mA(低待机功耗)
  • 集成保护:欠压保护 (UVP)、过流保护 (OCP)、过压保护 (OVP)、过热保护 (OTP)
  • 宽温度工作范围:-40℃ 到 +150℃
  • 封装:SOT-1762-1(紧凑、高密度封装)

三、功能行为与保护策略(要点)

  • 欠压保护(UVP):当驱动电源低于安全阈值时,器件抑制输出以防止不完整的门极驱动导致器件半开或热应力。
  • 过流保护(OCP):在检测到异常的栅极短路或功率器件故障导致过大电流时,驱动器会限制或关闭输出以保护自身和外部器件。
  • 过压保护(OVP):当供电电压异常升高时,器件会采取保护措施,防止内部电路和外部栅极遭受损坏。
  • 过热保护(OTP):器件监测自身温度,超过安全阈值时进入保护态,通常会切断或限制输出,直到温度恢复到安全范围。

注:具体的故障响应(例如是否为自恢复模式或需外部复位)请在设计时参照制造商的详细资料或在样片测评中确认。

四、典型应用场景

  • 直流 / 交流电机驱动(驱动 MOSFET / IGBT)
  • 开关电源与逆变器(PFC、主功率级栅极驱动)
  • 工业驱动与伺服控制
  • 24V/48V 电源系统的功率开关控制
  • 对环境温度与可靠性要求较高的嵌入式功率系统

五、设计建议与布局要点

  • 电源与去耦:在 VCC 或 VDRV 引脚附近放置低 ESR 的电容(建议 1 μF 陶瓷并联 100 nF)以应对驱动瞬态电流。去耦电容应尽量靠近器件电源引脚布置。
  • 接地与回流环路:将功率回路与逻辑回路的接地分区处理,公共地回流路径应短且宽,减少寄生电感导致的振铃与电压尖峰。
  • 栅极电阻:根据器件 Qg 与系统 EMI/电磁兼容要求选择合适的串联栅极电阻(典型范围 5Ω ~ 47Ω),以平衡开关速度和电压振铃。
  • 布线长度:驱动器输出到功率器件栅极的走线应尽量短,避免不必要的寄生电感;必要时使用 Kelvin 栅极引线以提升控制精度。
  • 热管理:尽管器件支持高温工作,仍需为封装提供良好散热路径(PCB 铜皮、热过孔等),保证长期可靠性。

六、接口与逻辑兼容性注意事项

  • 输入高电平阈值 VIH = 3.395V ~ 3.605V,阈值较窄且接近 3.3V 逻辑电平上限。若系统 MCU 或逻辑仅为标准 3.3V 输出,可能处于边界状态;建议:
    • 使用 3.6V 或更高电平的逻辑输出;
    • 或在输入端加上电平提升器 / 推挽型缓冲器,确保稳健的“高”电平识别。
  • 静态电流 5mA 表明器件在待机时功耗较低,适合对静态能耗敏感的系统。

七、选型建议与风险提示

  • 若系统要求严格的 3.3V 兼容性,请在选型或原型阶段验证输入阈值对系统可靠性的影响;必要时选择支持 TTL/3.3V 明确兼容的驱动器或添加电平转换。
  • 对于频繁高功率切换的应用,应关注 PCB 热设计与电磁干扰抑制,合理选择栅极电阻及阻尼元件以降低振铃和 EMI。
  • 若需车辆级认证或特定功能(例如集成隔离、专用故障信号输出),请确认器件的认证与详细功能描述。

八、订购信息与封装

  • 品牌:NXP(恩智浦)
  • 型号:MGD3160AM515EKR2
  • 封装:SOT-1762-1(请参照制造商封装图和 PCB 尺寸建议进行布局)

如需完整应用电路、评价板资料或详细时序与故障响应行为,请提供后续要求,我可进一步给出参考电路、外部元件选型与 PCB 布局示例。