SMD100F/33-2 产品概述

一、产品简介

SMD100F/33-2 为 Littelfuse（美国力特）SMD 系列可复位熔断器（PolySwitch / PPTC），工作耐压最高 33 V，表面贴装封装尺寸 7.4 × 5.1 mm。该器件在异常过流时自动限流并跳闸，故障解除后可自动恢复导通，适用于需要重复保护的小型电子设备与模块。

二、主要性能参数

• 最大耐压（Vmax）：33 V
• 保持电流（Ihold）：1.1 A（环境条件下器件持续允许通过的电流）
• 跳闸电流（Itrip）：2.2 A（在规定条件下启动显著限流的电流）
• 消耗功率（Pd）：1.7 W（典型/最大功耗，详见厂方数据）
• 初始态阻值（Rmin）：120 mΩ（常态下的低电阻）
• 跳断后阻值（R1max）：500 mΩ（动作后稳态阻值上限）
• 动作时间：500 ms（在规定过流条件下达到动作的典型时间）

三、产品特性与优势

• 自动复位：过流解除后恢复原有低阻状态，适合反复保护需求，减少人工更换成本。
• 体积小、表面贴装：便于自动化贴片与高密度 PCB 设计。
• 响应稳定：Itrip ≈ 2 × Ihold 的比值适合检测并抑制中等幅度的短时或持续过流。
• 低初始电阻：Rmin 约 120 mΩ，降低在正常工作时的电压降与能耗影响。

四、典型应用场景

• 通信设备、电源模块的输出与输入保护。
• 工业控制器、仪表的短路/过流保护。
• 消费电子、小型电源适配器、USB/外设电源路径保护。
  注：不建议用于需要符合电气安全规范的主回路一次性熔断保护，应结合系统设计作为过流限制元件。

五、选型与使用建议

• 工作电流余量：建议器件的 Ihold 大于系统正常最大工作电流，通常保留一定裕量以避免误动作。
• 考虑环境温度：PPTC 的保持/跳闸电流受环境温度和 PCB 散热影响，温度升高会降低 Ihold，应参考厂方温度特性曲线并做降额设计。
• 瞬态电流处理：对大幅短时涌流（如冷启动浪涌）需评估动作时间（500 ms）是否会触发，必要时配合限流器件或软启动方案。
• 散热与铜箔面积：Pd = 1.7 W 表明器件在动作或高功耗时会产生热量，建议在 PCB 布局时给予足够铜箔散热，靠近热源或发热元件时应进一步降额。

六、封装与安装注意

• 表面贴装封装 7.4 × 5.1 mm，适用于常规 SMT 工艺。
• 推荐遵循厂商的回流焊曲线与焊盘设计，以确保可靠焊接与长期接触。
• 器件应尽量靠近需要保护的电源输入点布置，减少热阻与电阻路径带来的影响。

七、可靠性与检测

• Littelfuse 品牌具备成熟的质量控制与可靠性评估程序，最终可靠性数据与环境试验结果请参阅厂方数据手册。
• 设计验证阶段建议进行过流触发测试、环境温度循环与长时间老化试验，以确认在目标应用中的行为一致性。

如需更详细的温度特性曲线、回流焊工艺参数或认证信息，请提供或查阅 Littelfuse 官方数据表以获得完整规范。