HTRC11001T/03EE,11 产品概述

一、产品简介

HTRC11001T/03EE,11 是一款面向低频（LF）射频应用的芯片，工作频率为 125 kHz，工作电压范围为 4.5 V ～ 5.5 V，封装形式为 SO-14，品牌为 NXP（恩智浦）。该器件适用于低频近场通信和感应式识别系统的前端设计，便于嵌入门禁、资产识别与读写终端等设备中。

二、基础参数

• 频率：125 kHz（LF 带宽，适用于近距离磁耦合通信）
• 工作电压：4.5 V ～ 5.5 V（单电源供电，需良好旁路与滤波）
• 品牌：NXP（恩智浦）
• 封装：SO-14（便于插装与表面贴装，适配常见 PCB 布局）

三、典型功能与用途

HTRC11001T/03EE,11 可作为低频射频系统的收发/解调前端，常用于：门禁卡与读写器、人员/物品识别、电子围栏与防盗标签、工业设备近距配置与参数读取、动物标识等场景。低频磁耦合方式具有穿透能力强、抗干扰性好、成本低的特点，适合短距离可靠通信。

四、设计与工程注意事项

• 天线/线圈：保证线圈与匹配电容谐振于 125 kHz；线圈匝数、直径与线径需按场强与耦合距离调整。
• 电源管理：在 4.5 V～5.5 V 范围内稳定供电，靠近芯片处放置 0.1 μF~1 μF 旁路电容，抑制瞬态噪声。
• PCB 布局：避免高速信号穿越线圈附近，留足接地回流路径，注意 EMI/ESD 保护元件的布局。
• 调试与测试：示波器观察线圈谐振波形，调整匹配网络；用已知标签进行读写兼容性验证。

五、封装与可靠性

SO-14 封装利于手工插装与自动贴装，焊接时按标准回流温度曲线处理。生产设计前应参考官方 Datasheet 获得绝对最大额定值、工作温度范围、引脚功能与典型电气特性，安排相应的可靠性与温度循环测试。

六、应用建议

在选型与系统集成时，建议：确认供电与逻辑接口匹配；结合天线尺寸与目标读写距离评估线圈规格；增加过压、过流与静电保护；并参考恩智浦官方资料与参考设计以缩短开发周期。

总结：HTRC11001T/03EE,11 以其 125 kHz 工作频率和 SO-14 结构，适合用于各种低频 RFID 与感应识别应用。上述为设计方向与工程注意点，详细电气参数与引脚定义请以厂家 datasheet 为准。