1SMA4763A 产品概述

一、产品简介

1SMA4763A 为晶导微电子推出的独立式稳压二极管，标称稳压值 91V（公差范围 86V~96V），采用 SMA 表面贴装封装（DO-214AC）。器件设计用于高电压轨的稳压、钳位与浪涌保护等场合，适合做简单的分流稳压器或作为高压保护元件使用。

二、主要特性

• 稳压值（标称）：91V，稳压范围：86V ~ 96V。
• 低反向漏电流：Ir = 1 μA @ 69V（表征在高于一般低压工作点下的漏电性能）。
• 小信号阻抗（Zzt）：250 Ω（表明在测试电流下动态阻抗较大，不适合作为低噪声精密基准）。
• 最大耗散功率：Pd = 1W（在规定散热条件下）。
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃。
• 封装：SMA，便于自动贴装和回流焊工艺。

三、电气参数与典型计算

• 最大稳流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 1W / 91V ≈ 11 mA（此为理论上限，不包括环境温升和散热限制）。实际连续工作建议留有裕量，典型连续电流建议 ≤ 5–8 mA；长时间工作可采用更保守的电流限流以提高可靠性。
• 分流稳压时需串接限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz （实例：若 Vin = 200V，目标 Iz = 10 mA，则 R ≈ 10.9 kΩ，且二极管耗散功率约 0.91W，接近极限）。
• 由于 Zzt = 250 Ω，微小电流变化会引起较大电压摆幅，因此不建议用于对精度和噪声有严格要求的参考源。

四、封装与装配要点

SMA 封装尺寸小、散热依赖于焊盘和基板。注意事项：

• 引脚极性：SMA 上带有带号为阴极标识，装配时注意方向。
• 焊接工艺：推荐使用标准回流曲线（遵循元件温度限值），避免长时间高温暴露。
• 热管理：在高功耗或高环境温度下，应通过加大焊盘铜箔或改善散热路径来降低结温，必要时降低工作电流或采用外部散热元件。

五、典型应用场景

• 高压分流稳压：用于将较高的直流母线稳压到 ~91V 供给后级电路或偏置。
• 浪涌钳位与过压保护：用于保护高压侧不被尖峰电压击穿（配合能量吸收元件）。
• 高压偏置与测试电路：便于在空间受限的 SMD 板上实现可靠的高压参考或钳位功能。

六、选型与使用建议

• 若系统对电压精度、噪声或温漂有较高要求，请选择低阻抗、高精度的参考源而非本器件。
• 设计时严格计算最大耗散，并考虑环境温度、印制板热阻与可能的瞬态能量。对长期可靠性，建议对 Pd 进行适当的降额使用。
• 测试与检验：建议在目标应用电流下测量稳压值、动态阻抗与漏电流，验证封装焊接后的热响应。
• 储存与防静电：按常规半导体元件管理，避免潮湿、静电与超标机械应力。

总结：1SMA4763A 以其 91V 的高压稳压能力、SMA 表面贴装形式，适合用于工业类高压分路稳压与钳位保护场合。合理的电流限流与散热设计是保证稳定与可靠运行的关键。