UDZVFHTE-174.7B 产品概述

一、产品简介

UDZVFHTE-174.7B 为 ROHM（罗姆）生产的独立式稳压二极管，封装为 SOD-323F，适用于体积受限的低功耗恒压与保护电路。该型号提供标称稳压值 4.65V（公差范围 4.55V~4.75V），定位为小功率、低电流的参考/稳压件，常用于便携式设备、传感器前端、基准源及输入过压钳位等场合。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：4.65 V
• 稳压值范围：4.55 V ～ 4.75 V
• 反向电流 Ir：2 μA @ 1 V（低电流下反向泄漏小）
• 耗散功率 Pd：200 mW（封装极限耗散，连续工作应按热管理和降额策略考虑）
• 动态阻抗 Zzt：100 Ω（反向工作区动态阻抗，影响稳压精度与纹波抑制）
• 配置：独立式稳压二极管（并联/反向工作）

三、典型应用场景

• 低功耗参考电压源：为 ADC、比较器或微控制器提供简单的基准电压（要求精度不高且电流小）。
• 输入保护与钳位：在输入浪涌或反向过压时对敏感电路进行钳位保护。
• 小信号稳压：对低电流负载（几百 μA~数 mA）提供稳定电压。
• 电池供电设备：用于电池管理或电压检测电路中的基准与限幅。

四、使用与设计建议

• 串联限流电阻的选择：稳压二极管应反接并与串联电阻 Rs 配合使用。设计时按 Iz + IL = (Vin − Vz) / Rs 计算，且保证在最大输入电压下二极管功耗不超过 Pd。
• 功耗与电流降额示例：理论最大电流 Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 200 mW / 4.65 V ≈ 43 mA。但由于 SOD-323F 小封装的热阻较大，建议连续工作电流远低于该值（例如 < 10 mA），具体取决于 PCB 散热与环境温度。
• 动态阻抗与稳压精度：Zzt = 100 Ω 表明在负载或纹波变化时电压变动较为明显，若需更好稳压性能，应保证足够的稳流 Iz 或采用后级线性调节/参考电路。
• 漏电流与待机设计：Ir 在低电压下为 2 μA，适合对待机电流敏感的系统，但在精密检测场合仍需考虑其对电压分压或检测电路的影响。
• 温度与降额：随环境温度上升，稳压值与泄漏电流会变化，设计时应参考罗姆数据手册的温度特性并进行适当降额。

五、封装与工艺注意

• 封装：SOD-323F，极小型表面贴装，适合高密度 PCB。
• 焊接：遵循厂家推荐的回流温度曲线，避免过热导致封装变形或特性漂移。
• ESD 与存储：小封装器件敏感，建议在生产与装配过程中佩戴防静电措施，按潮湿敏感度等级（MSL）存储与回流焊处理。

六、选型与采购建议

• 验证规格：在正式设计与量产前，务必参照 ROHM 官方数据手册核对 I–V 曲线、温度系数、测试条件（Izt、Itest 等）及封装机械图。
• 预留余量：根据 PCB 散热与最高工作温度对 Pd 做降额，实际连续电流选型建议保守。
• 替代与兼容：若需要更低动态阻抗或更高精度，可考虑专用带隙参考或低阻抗 Zener；若需类似电压但不同功率/封装，参照厂商系列替换。

总结：UDZVFHTE-174.7B 是一款适用于低功耗、空间受限场合的 4.65V 小功率稳压二极管，特点为体积小、漏电低、适合作简单稳压或保护用途。设计时需重点关注封装散热与动态阻抗对稳压精度的影响，并按厂家手册进行热降额与焊接工艺控制。