型号:

SSM6J216FE,LF(A

品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:ES6
批次:22+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SSM6J216FE,LF(A 产品实物图片
SSM6J216FE,LF(A 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) SSM6J216FE,LF(A
库存数量
库存:
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.593
4000+
0.55
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)12V
连续漏极电流(Id)4.8A
导通电阻(RDS(on))26mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)700mW
阈值电压(Vgs(th))1V
栅极电荷量(Qg)12.7nC@4.5V
输入电容(Ciss)1.04nF
反向传输电容(Crss)180pF
类型P沟道
输出电容(Coss)200pF

SSM6J216FE,LF(A) 产品概述

一、产品简介

SSM6J216FE,LF(A) 是东芝(TOSHIBA)推出的一款 P 沟道功率 MOSFET,封装为 ES6,适用于 12V 及以下系统的高侧开关与负载切换场合。器件在紧凑封装里兼顾较低导通电阻与较小驱动电荷,便于在空间受限的移动设备、便携电源及电源管理模块中使用。

二、主要特性

  • 漏源电压 Vdss:12V,适合低压电源轨。
  • 连续漏极电流 Id:4.8A(器件导通且散热良好条件下)。
  • 导通电阻 RDS(on):26mΩ @ |Vgs|=4.5V,低压驱动下有较好导通损耗表现。
  • 阈值电压 Vgs(th):约 1V,易于被低压驱动触发。
  • 总栅极电荷 Qg:12.7nC @4.5V,驱动功率需求适中。
  • 输入/输出/反向传输电容:Ciss=1.04nF、Coss=200pF、Crss=180pF,影响开关速度与驱动回路设计。
  • 耗散功率 Pd:700mW,需注意封装散热限制。

三、电气性能要点

  • 作为 P 沟道器件,栅源电压以负向驱动为主,在高侧开关应用可直接用低电平拉栅实现关断/导通。
  • RDS(on) 在 |Vgs|=4.5V 条件下为 26mΩ,若驱动电压降低,导通电阻会上升,需评估导通损耗(Pd=I^2·RDS)。
  • 栅极电荷与 Ciss 决定驱动器对瞬态响应的能力,快速开关时需要合适的驱动电流或栅阻以控制 dv/dt 与振铃。
  • Pd=700mW 意味着在高电流场合需关注结-焊盘温度与PCB散热设计,否则器件会因过热而降额或损坏。

四、典型应用场景

  • 低压电源的高侧开关与负载断路器(如便携式设备电源管理)。
  • 电池保护与反向电流切换电路。
  • USB/Type-C 电源路径控制、系统待机与节能切换。
  • 对开关速度要求不是极端苛刻的开关场景。

五、设计与使用建议

  • 在系统中应确保栅极能提供足够的 |Vgs|(推荐约 4.5V 给出标称 RDS(on)),并加配合适的栅阻(10–100Ω)以抑制寄生振荡。
  • 布局上尽量缩短漏-源回路与栅驱回路的寄生电感,铜箔加大散热路径,必要时采用散热垫或多层地平面。
  • 对感性负载推荐并联 TVS 或 RC 缓冲、在反向传导或开关瞬态下保护器件。
  • 在超过典型工作电流时,应按器件温升曲线和 SOA 评估实际可通过电流,避免仅依据额定 Id 估算长期可靠性。
  • 若需更低导通损耗或更高功率处理能力,可考虑更大封装或 RDS(on) 更低的替代品。

总体来看,SSM6J216FE,LF(A) 在 12V 以下电源管理与高侧开关应用中提供了良好的导通性能与适中的驱动需求。合理的驱动设计与热管理能充分发挥其优势,满足便携与嵌入式电源方案的要求。