TLV431CSN1T1G 产品概述

一、主要特性

TLV431CSN1T1G 是一款可调精密并联（分流）电压基准芯片，来自 ON（安森美）系列，采用 SOT-23 小封装设计。器件提供可调输出 1.24V~16V，输出电流能力高达 20mA，静态精度优异，典型精度 ±0.2%，温度系数低至 46ppm/℃，工作温度范围为 -40℃ 到 +85℃（Ta），适合空间受限且对精度有较高要求的应用。

二、关键参数

• 输出类型：可调（并联/分流型参考）
• 输出电压范围：1.24V ～ 16V
• 输出电流：最高 20mA（请按实际功耗与封装散热能力限制使用）
• 最小阴极电流以维持调节：30μA（确保在任何工作点都有足够的分流电流）
• 精度：±0.2%（初始精度）
• 温度系数：46ppm/℃（典型）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃（Ta）
• 封装：SOT-23

注：为保证长期可靠性与安全裕度，请以产品数据手册中给出的绝对最大额定值为准。

三、典型应用场景

• 精密基准源：ADC/DAC 校准、比较器参考
• 开关电源次级参考与误差放大器回路
• 稳压与电源监控：取代低精度基准或简易稳压芯片
• 精密电流源与传感前端：用于实现稳定的参考电压或分流调节

四、使用建议与注意事项

• 保证分流电流：芯片在低电流下可能失去调节，确保阴极电流不小于 30μA。
• 功耗与散热：并联型器件会在自身耗散功率，Pd ≈ V_K × I_K，请在高压差或高电流情况下计算功耗并评估 SOT-23 的 PCB 散热能力。
• 设定电压：常用设定公式 Vout ≈ Vref × (1 + R1/R2) + Iref×R1（其中 Vref ≈ 1.24V），在精密应用中应考虑参考引脚偏置电流对分压的影响。
• 抗噪与稳定性：若用于高精度 ADC/DAC，应做好旁路与滤波，必要时在参考端并联小电容以改善噪声性能与瞬态响应。
• 长期漂移与温度影响：尽管温度系数低，但在苛刻温度变化环境仍需校准策略。

五、封装与选型要点

SOT-23 封装便于小尺寸 PCB 布局，但散热能力有限，适合中低功耗参考应用。选型时除关注精度与温漂外，应核对最大允许阴极电流与功耗、最大工作电压以及器件在目标温度下的典型表现，必要时参考ON（安森美）完整数据手册与样片测试结果以确认满足系统要求。

总结：TLV431CSN1T1G 提供高精度、可调节的并联电压参考解决方案，适用于需在紧凑空间内实现稳定参考电压的工业与消费类电子应用。