型号:

SZMMSZ4699T1G

品牌:ON(安森美)
封装:SOD-123
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SZMMSZ4699T1G 产品实物图片
SZMMSZ4699T1G 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 12V 11.4V~12.6V 50nA@9.1V
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.328
3000+
0.306
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)12V
反向电流(Ir)50nA@9.1V
稳压值(范围)11.4V~12.6V
耗散功率(Pd)500mW
工作结温范围-55℃~+150℃

SZMMSZ4699T1G 产品概述

SZMMSZ4699T1G 是安森美(ON Semiconductor)系列的小功率独立稳压二极管,采用 SOD-123 封装,标称稳压值 12V(允许范围 11.4V~12.6V),适用于对体积、成本和可靠性有要求的中低功耗稳压与钳位应用。器件在高温工况下仍能保持较宽的工作结温范围(-55℃~+150℃),并具有低反向泄漏特性(Ir = 50nA @ 9.1V),便于在低电流场合维持稳压精度。

一、主要电气参数与物理特性

  • 标称稳压:12V(允许范围 11.4V~12.6V)
  • 反向电流:50nA @ 9.1V(低漏电流,有利于低功耗电路)
  • 最大耗散功率:Pd = 500mW(封装散热能力限制)
  • 封装:SOD-123(小型表贴封装,适合自动贴装与回流焊工艺)
  • 工作结温:-55℃~+150℃(宽温度范围,适合工业类应用)
  • 器件类型:独立稳压二极管(单体 Zener/稳压管)

二、性能特点与优势

  • 小体积、低功耗:SOD-123 小封装适合空间受限的 PCB 布局,500mW 的功耗适用于中低功率稳压场景。
  • 低漏电流:在 9.1V 条件下仅 50nA 的反向电流,有利于保持低电流供电节点的电压稳定,降低静态功耗。
  • 宽温度适应性:-55℃~+150℃ 的结温范围,提高了在严苛环境下的可靠性与稳定性。
  • 标称电压精度适中:11.4V~12.6V 的范围适合一般稳压、参考和过压钳位场合;如需更高精度,建议按实际电路调校或选用精密参考源。

三、典型应用场景

  • 电源二次稳压与钳位:作为 12V 参考或过压保护元件,用于电源模块、适配器和充电电路。
  • 通信与工业控制:用于保护输入端、稳压参考或作为简单电压基准。
  • 仪表与低功耗电路:凭借低漏电流特性,适于电池供电或待机电流要求严格的设备。
  • 消费电子与接口保护:在信号链路或保护电路中作为限制电压尖峰的器件。

四、设计注意事项与典型选型建议

  • 功耗与电流限制:理论最大稳压电流 Iz,max ≈ Pd / Vz = 500mW / 12V ≈ 41.7mA。但考虑封装散热与可靠性,建议实际工作电流控制在 1mA~20mA 范围内;若长期工作接近上限,应采取散热与降额措施。
  • 偏置电阻计算(示例):若输入电压 Vin = 24V,目标在稳压管上保持 Iz = 10mA,则 R = (Vin - Vz) / Iz = (24 - 12) / 0.01 = 1.2kΩ;R 上的功率 P = (Vin - Vz) * Iz = 12V * 10mA = 120mW,应选择合适功率等级。
  • 稳压精度与温漂:本器件提供一般稳压精度;对于高精度要求,需参考完整版数据手册的温度系数及测试条件,或采用恒流源/误差放大器等电路改善。
  • PCB 布局:SOD-123 封装散热依赖焊盘与 PCB,建议扩大铜箔面积以改善散热;保持稳压管附近走线短且粗,以减少寄生阻抗。
  • 焊接与工艺:适用于标准回流焊工艺,但应遵守厂商的焊接温度曲线与湿敏等级要求,避免超出推荐回流温度以免影响器件可靠性。

五、可靠性与使用建议

  • 温度降额:在高环境温度下应按 Pd 随结温变化的降额规则使用,保证长期稳定性。
  • 封装限制:SOD-123 为小型塑封,机械强度与散热能力有限,避免在高振动或强冲击场合直接承受机械应力。
  • 测试与筛选:在批量应用于精密电源前,建议对样片进行温度循环与电压漂移测试,验证在目标工况下的稳压性能与一致性。

总结:SZMMSZ4699T1G 以其 12V 标称稳压、低漏电流与小型 SOD-123 封装,适合用于空间受限、需中低功率稳压或电压钳位的场合。设计时应重视功耗限值、PCB 散热与工作电流选择,以确保器件在长期工作中的稳定性与可靠性。欲获取完整电气特性曲线与封装尺寸,请参阅安森美的正式数据手册。