CRCW060350R0FKEA 产品概述

一、产品概述

VISHAY（威世）CRCW060350R0FKEA 为 0603（1608 公制）封装的厚膜片式电阻，阻值 50 Ω，精度 ±1%，额定功率 100 mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号以其小体积、稳定的电阻特性与工业级温度范围，适用于空间受限的精密终端、阻抗匹配及一般电子产品中低功率的阻值元件需求。

二、主要参数

• 阻值：50 Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：100 mW（室温条件下）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603 / 1608 公制（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 制造工艺：厚膜（Thick film）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、关键特性与优势

• 小尺寸、低剖面，便于高密度贴片组装；
• ±1% 精度满足多数精密阻抗/终端需求；
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化场合保持良好阻值稳定性；
• 宽工作温度范围，适合商用与工业级应用；
• 厚膜工艺成本与可用性优势明显，适合量产应用。

四、典型应用场景

• 信号线终端与阻抗匹配（尤其 50 Ω 系统中作为分立终端）；
• 高频PCB 阻抗网络、隔离/衰减电路（注意功率与频率限制）；
• 精密分压、偏置电阻、电流检测（在允许的精度和功耗范围内）；
• 一般消费电子、通信设备、仪器仪表中的通用贴片电阻。

五、封装与使用注意

• PCB 设计时按 0603 推荐焊盘尺寸布局，并留有足够散热铜箔以利功耗散热；
• 环境温度升高时需考虑功率降额，建议参考厂家温度-功率降额曲线并留安全裕量；
• 焊接遵循标准回流焊工艺，避免超出制造商建议的温度曲线；
• 存储与搬运保持干燥、避震并避免化学污染；贴片时注意焊膏量与回流时间以保证焊点可靠性。

六、选型与采购建议

• 若电路对温漂或长时稳定性要求更高，可考虑更低 TCR 或金属膜/薄膜工艺的产品；
• 关注封装实际尺寸、贴片方向及包装（卷盘/散装）以配合装配线；
• 采购时核实完整料号与包装信息，按应用场景预留额外裕量以提高可靠性。

如需器件的完整电气特性曲线、功率随温度的降额图、焊接规范或替代型号匹配建议，可提供具体电路条件（工作温度、最大允许功耗、频率等），我可据此给出更精确的工程选型与布局建议。