BSMD0805-003-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-003-30V 为佰宏（BHFUSE）推出的微型表面贴装自恢复保险元件（SMD复位式PTC），封装规格为0805（长2.2mm × 宽1.5mm × 高0.9mm）。器件额定耐压30V，适用于低电压直流保护场合，对电路过流具有快速响应和自恢复能力。

二、主要电气参数及其意义

• 耐压（Vmax）：30V，适用至30V直流电源保护；
• 最大电流（Imax）：20A，表示器件在短时峰值过流情况下能承受并安全中断或限制的能力；
• 保持电流（Ihold）：30mA，长期通过而不动作的最大电流，应保证正常工作电流低于此值；
• 跳闸电流（Itrip）：90mA，达到该电流水平时器件将在典型条件下开始进入高阻态；
• 功耗（Pd）：500mW，为器件在工作时的热耗限制，设计时需考虑散热与环境温升；
• 初始态阻值（Rmin）：6Ω，跳断后阻值（R1max）：50Ω，说明动作后电阻显著增大以限制故障电流；
• 动作时间：约1s（取决于过流倍数与环境），工作温度范围：-40℃～+85℃。

三、典型应用场景

适用于USB端口、传感器供电、智能家居、物联网终端、便携电子及其它低压直流电子设备的过流和短路保护，特别适合空间受限且需要可恢复保护的电路板设计。

四、设计与选型建议

• 正常工作电流应显著低于Ihold以避免误动作；针对较大浪涌电流，应确认Imax承受能力与动作时间；
• 考虑环境温度与布局热耦合，器件的Pd和周围散热条件直接影响动作行为；
• 贴片布局时应预留足够铜面以利散热，保证回流焊温度曲线与0805贴片工艺相匹配；
• 若电路有短时高浪涌（如电机启动），需评估是否需并联限流元件或选用更高Ihold规格。

五、封装、可靠性与使用注意

0805小尺寸适配自动贴装与回流工艺，提供对电路板的空间节省。使用时请注意焊接工艺参数与清洁度，避免长时间超温或机械应力。器件具有自恢复特性，但在重复严重故障下仍可能老化，应结合系统诊断与保护策略。若需批量采购或获取完整规格书，请联系佰宏（BHFUSE）或其授权分销渠道。