BSMD0805-020-15V 自恢复保险丝（BSMD0805-020-15V — BHFUSE）

一、产品简介

BSMD0805-020-15V 为佰宏（BHFUSE）出品的表面贴装自恢复保险丝（PPTC），封装尺寸为0805（长度约2.2mm、宽度1.5mm、高度0.9mm）。器件在过流时自动增大阻抗以限制电流，故障消除后恢复低阻态，适合对短路和过流有自动保护需求的小型电子产品。

二、主要技术参数

• 型号：BSMD0805-020-15V
• 封装：0805（SMD）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 容许功耗（Pd）：500 mW
• 额定耐压（Vmax）：15 V
• 初始态阻值（Rmin）：0.5 Ω（500 mΩ）
• 跳断后最大阻值（R1max）：3.5 Ω
• 保持电流（Ihold）：200 mA
• 跳闸电流（Itrip）：500 mA
• 最大连续电流（Imax）：40 A（瞬态/浪涌能力，具体取决于脉冲宽度）
• 动作时间：20 ms
• 外形尺寸：约 2.2 × 1.5 × 0.9 mm

三、产品特性与优势

• 小型化封装，便于高密度PCB布置；
• 自恢复功能，消除一次性熔断器更换的维护需求；
• 快速动作（20ms）可有效保护下游器件免受短路冲击；
• 低初始阻值，保证正常工作时压降和功耗较小；
• 适用于低压（≤15V）系统的过流保护。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴终端的接口保护（USB、充电口等）；
• 家用及消费类电子小模块电源保护；
• 通信、I/O接口、板上外设保护；
• 小电流传感器、低功耗模块与备用电路保护。

五、选型与使用建议

• 正确选型需满足 Ihold < 正常工作电流 < Itrip，典型建议工作电流应明显低于 Itrip（留有余量）；
• 注意环境温度对 Ihold/Itrip 的影响，高温会降低器件承载能力，应参照厂方温升曲线做热降额；
• 系统电压不得超过 15 V；若存在大幅度浪涌或高能短路，应同时配合熔断器或限流电阻等保护元件。

六、封装与焊接建议

• 建议使用标准0805焊盘设计，保持良好散热路径；
• 采用推荐回流焊工艺，遵循元件耐温限制与PCB工艺规范；
• 焊接后建议进行电气测试以确认初始阻值在规格范围内。

七、品质与可靠性注意事项

• 在设计中考虑长期工作温升与热循环对器件参数的影响；
• 对频繁触发或长时间处于高阻态的应用，应评估器件寿命与可靠性；
• 采购时建议向供应商索取完整数据手册与可靠性测试报告，便于做更精确的热与电性能评估。

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